Наличие Microchip PIC16F716-E/SO на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 1284 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:31 01.03.2021
На складе 2352 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 12:35 01.03.2021
Упаковка Tube На складе 207 шт.
MOQ 5 шт.
Обновлено 17:48 28.02.2021
На складе 1284 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:00 01.03.2021
На складе 207 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:08 28.02.2021
На складе 798 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:16 28.02.2021
Упаковка Tube На складе 625 шт.
Обновлено 21:34 21.02.2021
Цена по запросу.
На складе 150 шт.
Обновлено 11:48 04.02.2021
Цена по запросу.
На складе 40656 шт.
Обновлено 19:05 25.02.2021
Цена по запросу.
На складе 207 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:45 28.02.2021
Технические характеристики Microchip PIC16F716-E/SO, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Core Sub-Architecture:
PIC16
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
13
Рабочая Температура:
125 °C (max)
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
18
RAM Memory Size:
128 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-bit PIC RISC 28KB Flash 2.5V/3.3V/5V Automotive 18-Pin SOIC W Tube
- PIC16F Series 3.5 kB Flash 128 B RAM 20 MHz 8-Bit Microcontroller - SOIC-18
- Ic,microcontroller,8-Bit,pic Cpu,cmos,sop,18Pin,plastic Rohs Compliant: Yes
Документы по Microchip PIC16F716-E/SO, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16F716-E/SO, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz, 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 11.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 3584 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3584 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SDIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 2000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 22.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).