Наличие Microchip PIC16F631-I/SO на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 30 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 10:23 04.02.2021
На складе 2025 шт.
MOQ 5 шт.
Обновлено 00:55 26.02.2021
На складе 10488 шт.
Обновлено 11:48 04.02.2021
На складе 19705 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:35 24.02.2021
Упаковка Tube На складе 38 шт.
MOQ 38 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 38 шт.
MOQ 38 шт.
Обновлено 16:12 26.02.2021
На складе 456 шт.
MOQ 38 шт.
Обновлено 12:28 26.02.2021
Упаковка Bulk На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tube На складе 456 шт.
MOQ 38 шт.
Обновлено 09:56 25.02.2021
На складе 480 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:07 26.02.2021
Упаковка Tube На складе 456 шт.
MOQ 38 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 524 шт.
Обновлено 02:07 13.02.2021
Цена по запросу.
На складе 451 шт.
Обновлено 21:34 21.02.2021
Цена по запросу.
На складе 14 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
На складе 5395 шт.
MOQ 1140 шт.
Обновлено 11:43 26.02.2021
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 23:34 25.02.2021
На складе 1035 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Tube Цена по запросу.
Технические характеристики Microchip PIC16F631-I/SO, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Core Sub-Architecture:
PIC16
FLASH Memory Size:
1792 B
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
8
Number of I/O Pins:
18
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
20
RAM Memory Size:
64 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 2.00 V (min)
- PIC16F Series 1.75 kB Flash 64 B RAM 20 MHz 8-Bit Microcontroller - SOIC-20
- MCU 8-bit PIC RISC 1.75KB Flash 5V Automotive 20-Pin SOIC W Tube
- Microcontroller Mcu, 8 Bit, Pic16, 20Mhz, Soic-20
- Product Range:pic16 Family Pic16F6Xx Series Microcontrollers
- Скорость процессора: 20 МГц
- Program Memory Size:1.75Kb
- Размер оперативной памяти: 64 байта
- Количество контактов: 20 контактов
- Mcu Case Style:soic Rohs Compliant: Yes
Документы по Microchip PIC16F631-I/SO, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16F631-I/SO, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 768 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 2000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 224 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 18.
Количество выходов 17.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).