Наличие Microchip PIC16F877-20/PQ на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 295 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 00:55 26.02.2021
На складе 155 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:20 26.02.2021
На складе 188 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 11:27 26.02.2021
На складе 38 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:44 26.02.2021
На складе 4 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 23:34 25.02.2021
Упаковка Tray На складе 263 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Tray Цена по запросу.
На складе 40 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:35 24.02.2021
Упаковка Tray На складе 96 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 38 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 102 шт.
MOQ 3 шт.
Обновлено 12:28 26.02.2021
Упаковка Bulk На складе 38 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:12 26.02.2021
На складе 102 шт.
MOQ 3 шт.
Обновлено 09:56 25.02.2021
На складе 188 шт.
MOQ 3 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 192 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:07 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 155 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:57 26.02.2021
На складе 96 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 01:48 27.02.2021
Упаковка Tray На складе 102 шт.
MOQ 7 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 96 шт.
MOQ 96 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 1 шт.
Обновлено 20:13 26.02.2021
На складе 129 шт.
Обновлено 02:07 13.02.2021
Цена по запросу.
На складе 7 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики Microchip PIC16F877-20/PQ, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
MQFP
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Core Sub-Architecture:
PIC16
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
33
Рабочая Температура:
70.0 °C (max)
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
44
RAM Memory Size:
368 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 4.00 V (min)
- PIC16F Series 14 kB Flash 368 B RAM 20 MHz 8-Bit Microcontroller - MQFP-44
- MCU 8-bit PIC16 PIC RISC 14KB Flash 5V 44-Pin MQFP Tray
- Product Range:pic16 Microcontrollers
- Скорость процессора: 20 МГц
- Размер памяти программ: 14 Кб
- Ram Memory Size:368Byte
- Количество контактов: 44 контакта
- Mcu Case Style:mqfp
- No. Of I/o S:33I/o S
- Embedded Interface Type:i2C, Psp, Spi, Usart
- Mpu Core Size:8Bitrohs Compliant: Yes
Документы по Microchip PIC16F877-20/PQ, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16F877-20/PQ, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 4000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 40.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 40.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 22.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 4000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SDIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 22.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SPDIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 14000 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 22.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).