Наличие Microchip PIC16F684T-I/ML на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 3300 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 145,18 ₽ до 214,42 ₽
На складе 3300 шт.
MOQ 3300 шт.
Обновлено 12:35 05.03.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 2744 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:47 05.03.2021
Упаковка Cut Tape В наличии до 4019 шт.
MOQ от 50 шт.
Цена от 92,08 ₽ до 289,74 ₽
На складе 4019 шт.
MOQ 50 шт.
Обновлено 13:14 03.03.2021
На складе 3300 шт.
MOQ 3300 шт.
Обновлено 03:39 04.03.2021
Технические характеристики Microchip PIC16F684T-I/ML, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
QFN
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
12
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Tape, Tape & Reel (TR)
Количество выводов:
16
RAM Memory Size:
128 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-bit PIC RISC 3.5KB Flash 2.5V/3.3V/5V Automotive 16-Pin QFN EP T/R
- PIC16F Series 3.5 kB Flash 128 B RAM 20 MHz 8-Bit Microcontroller - QFN-16
- Ic,microcontroller,8-Bit,pic Cpu,cmos,llcc,16Pin,plastic Rohs Compliant: Yes
Документы по Microchip PIC16F684T-I/ML, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16F684T-I/ML, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 17.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 368 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 17.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 10.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.