Наличие Microchip PIC12F683T-I/MD на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 3277 шт.
MOQ 4 шт.
Обновлено 17:42 04.03.2021
На складе 3277 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:47 04.03.2021
Упаковка Cut Tape На складе 3147 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:25 03.03.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 13200 шт.
MOQ 3300 шт.
Обновлено 01:49 04.03.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 2510 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:18 03.03.2021
Упаковка Cut Tape На складе 9900 шт.
MOQ 3300 шт.
Обновлено 17:42 04.03.2021
На складе 3277 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:47 04.03.2021
Технические характеристики Microchip PIC12F683T-I/MD, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
DFN
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
6
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Tape, Tape & Reel (TR)
RAM Memory Size:
128 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- Ic,microcontroller,8-Bit,pic Cpu,cmos,llcc,8Pin,plastic Rohs Compliant: Yes
- MCU 8-bit PIC RISC 3.5KB Flash 5V Automotive 8-Pin DFN EP T/R
- PIC12F Series 3.5 kB Flash 128 B SRAM SMT 8-Bit Microcontroller - DFN-8
- 8-bit Microcontrollers - MCU 3.5KB 128 RAM 6I/O
- 3.5KB Flash, 128 RAM, 6 I/O RoHSconf
- 3.5KB Flash
- 128 RAM
- 6 I/O8 DFN 4x4x0.9mm T/R
Документы по Microchip PIC12F683T-I/MD, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC12F683T-I/MD, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 17.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 10.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 17.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.