NXP Semiconductors
MC9S12XD256CAG
MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V 144-Pin LQFP Tray
Наличие NXP Semiconductors MC9S12XD256CAG на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 875 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Bulk Цена по запросу.
На складе 870 шт.
Обновлено 22:32 11.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12XD256CAG, атрибуты и параметры.
Время доступа:
40.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
80.0 MHz, 40.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
262144 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Размер памяти:
512000 B
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
119
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
144
RAM Memory Size:
14336 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.35 V (min), 5.50 V (max), 3.15 V (min), 2.75 V (max)
- MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V 144-Pin LQFP Tray
- S12XD 16-bit MCU, HCS12X core, 256KB Flash, 80MHz, QFP 144
- 16BIT MCU 256K FLASH, SMD, 9S12
- SVHC: дихлорид кобальта
- Series:HCS12x
- Объем памяти, Flash: 256 КБ
- EEPROM Size:4096Byte
- Memory Size, RAM:14336Byte
- No of I/O Lines:91
- No. of ADC Inputs:24
- Timers, No. of:4
- PWM Channels, No of:8
- Соответствует RoHS: Да
- IC, 16BIT MCU 256K FLASH, SMD, 9S12
- Controller Family/Series:HCS12/S12X
- Core Size:16bit
- No. of I/O's:91
- Program Memory Size:256 KB
- EEPROM Memory Size:4KB
- RAM Memory Size:14KB
- CPU Speed:80MHz
- Тип осциллятора: Внешний
- No. of Timers:4
- Peripherals:ADC
- Embedded Interface Type:CAN, I2C, SCI, SPI
- No. of PWM Channels:8
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Supply Voltage Range:2.35V to 2.75V, 3.15V to 5.5V
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Количество контактов: 144
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (19 декабря 2011 г.)
- Clock Frequency:40MHz
- Размер флэш-памяти: 256 КБ
- IC Generic Number:9S12
- Interface:CAN, I2C, SCI, SPI
- Interface:I2C, SPI, SCI, CAN
- Interface Type:CAN, ECT, I2C, PIT, SCI, SPI
- Logic Function Number:12XD256
- Memory Size:512KB
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:16-channel and 8-channel 10-bit ADCs, 5 CAN 2.0 modules, 8 PWM channels, SCI & SPI modules, 2 Inter-IC Modules, On-Chip Voltage Regulator
- No. of ADC Inputs:24
- Количество бит: 16
- No. of I/O's:91
Документы по NXP Semiconductors MC9S12XD256CAG, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12XD256CAG, сравнение характеристик.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 14336 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 512000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 14336 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 5.50 V (max), 3.15 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 14336 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 3.15 V (min).