Наличие Epson S1D13700F02A100 на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 631 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:35 24.02.2021
Упаковка Tray На складе 520 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:47 25.02.2021
На складе 520 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:10 25.02.2021
На складе 2830 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:18 25.02.2021
Упаковка Tray На складе 338 шт.
Обновлено 21:34 21.02.2021
Цена по запросу.
На складе 246 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
На складе 1463 шт.
Обновлено 19:05 25.02.2021
Цена по запросу.
На складе 520 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:46 25.02.2021
Технические характеристики Epson S1D13700F02A100, атрибуты и параметры.
Тип корпуса / Кейс:
TQFP
Lead-Free Status:
Lead Free
Mounting Style:
Surface Mount
Упаковка:
Tray
RoHS:
Compliant
- Встроенный буфер дисплея SRAM 32 КБ Контроллер серой шкалы 16 КБ - QFP13-64
- Lcd Controller With 32K Byte Embedded Sram Display Buffer Display Memory
- IC VIDEO GRAPHIC CNTL 64TQFP
- LCD Controller, 32kB SRAM
Документы по Epson S1D13700F02A100, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Epson S1D13700F02A100, сравнение характеристик.
Время доступа 10.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 10.0 MHz (max), 10.0 MHz.
Основная архитектура AVR.
FLASH Memory Size 4096 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура AVR.
FLASH Memory Size 4096 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура AVR.
FLASH Memory Size 8192 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 1024 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 16.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 16.0 MHz (max), 16.0 MHz.
Основная архитектура AVR.
FLASH Memory Size 65536 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 53.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 16.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 16.0 MHz (max), 16.0 MHz.
Основная архитектура AVR.
FLASH Memory Size 262144 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 86.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 16.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 16.0 MHz (max), 16.0 MHz.
Основная архитектура AVR.
FLASH Memory Size 131072 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 53.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Скорость передачи данных 10.0 Mbps.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 44.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Current 117 mA.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 3.60 V (max).
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 32.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.60 V (min).
Время доступа 16.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 16.0 MHz (max), 16.0 MHz.
Основная архитектура AVR.
FLASH Memory Size 131072 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 53.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура AVR.
FLASH Memory Size 16384 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 1024 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 32.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.60 V (min).