NXP Semiconductors
MC9S12E64CFUE
MCU 16-bit HCS12 HCS12 CISC 64KB Flash 2.5V/3.3V/5V Automotive 80-Pin PQFP Tray
Цена от 887,86 ₽ до 2 218,31 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12E64CFUE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 6 шт.
MOQ 2 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 4 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 336 шт.
MOQ 84 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 7 шт.
Обновлено 20:13 26.02.2021
На складе 93 шт.
MOQ 32 шт.
Обновлено 03:49 26.02.2021
На складе 4 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:12 26.02.2021
На складе 93 шт.
Обновлено 09:56 26.02.2021
На складе 448 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 179 шт.
MOQ 84 шт.
Обновлено 18:03 25.02.2021
На складе 2829 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:07 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 65 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
На складе 184 шт.
MOQ 84 шт.
Обновлено 07:38 26.02.2021
На складе 40 шт.
Обновлено 07:20 22.02.2021
Цена по запросу.
На складе 4 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:44 26.02.2021
На складе 2414 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Tray Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12E64CFUE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
25.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
QFP
Clock Speed:
25.0 MHz (max), 25.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
65536 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
90
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
80
RAM Memory Size:
4096 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.35 V (min), 2.75 V (max)
- MCU 16-bit HCS12 HCS12 CISC 64KB Flash 2.5V/3.3V/5V Automotive 80-Pin PQFP Tray
- S12E 16-bit MCU, HCS12 core, 64KB Flash, 50MHz, QFP 80
- Product Range:hcs12 Microcontrollers
- Architecture:hcs12
- No. Of Bits:16Bit
- Cpu Speed:25Mhz
- Program Memory Size:64Kb
- Ram Memory Size:4Kb
- No. Of Pins:80Pins
- Mcu Case Style:qfp
- No. Of I/o S:58I/o S
- Supply Voltage Min:2.35V Rohs Compliant: Yes
- 16BIT 64K FLASH MCU, SMD, QFP80
- SVHC: дихлорид кобальта
- Series:MC9S12
- Memory Size, Flash:64KB
- EEPROM Size:1024Byte
- Memory Size, RAM:4096Byte
- No of I/O Lines:60
- No. of ADC Inputs:16
- Timers, No. of:4
- PWM Channels, No of:6
- Clock Frequency:25MHz
- Interface Type:I2C, SCI, SPI
- Voltage, Supply Min:2.5V
- Напряжение, макс. Питание: 5 В
- Тип завершения: SMD
- Стиль корпуса: QFP
- Количество контактов: 80
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Temp, Op. Max:85°C
- Темп, соч. Мин .: -40 ° C
- Base Number:12
- Bits, Number In Timer:16
- Bits, Number in ADC:10
- Logic Function Number:12E64
- Memory Size:65536
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:IIC, SCI, SPI
- Количество бит: 16
- Тип упаковки: Пилинг-пакет
- Qualified Segment:COMMERCIAL, INDUSTRIAL
- Consult the ATD_10B16C Block Guide for further information about the A/D Converter module. Note that V04 of the ATD has an external trigger (ETRIG) function which is tied off and not available for use. Section 8 Clock Reset Generator (CRG) Block Description Consult the CRG Block Guide for information about the Clock and Reset Generator module.8.1 Device-specific information The Low Voltage Reset feature uses the low voltage reset signal from the VREG module as an input to the CRG module. When the regulator output voltage supply to the internal chip logic falls below a specified threshold the LVR signal from the VREG module causes the CRG module to generate a reset. Consult the VREG Block Guide for voltage level specifications. 3F.8.1.1 XCLKS The XCLKS input signal is active low (see 2.3.8 PE7 / NOACC / XCLKS -- Port E I/O Pin 7). Section 9 Digital to Analog Converter (DAC) Block Description There are two digital to analog converter modules (DAC0, DAC1). Consult the DAC Block Guide for information about the DAC Module.
Документы по NXP Semiconductors MC9S12E64CFUE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12E64CFUE, сравнение характеристик.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 90.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 65536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 31.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 50.0 MHz, 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 96000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 65536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 65536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 90.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 32000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 31.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 35.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 52.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 96000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).