NXP Semiconductors
MC9S12D64MPVE
MCU 16-bit HCS12 HCS12 CISC 64KB Flash 2.5V/5V Automotive 112-Pin LQFP Brick
Цена от 1 335,29 ₽ до 2 854,51 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12D64MPVE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 31 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 683 шт.
Обновлено 09:56 26.02.2021
На складе 9 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tray Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12D64MPVE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
25.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
25.0 MHz (max), 25.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
65536 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
91
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 125 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
112
RAM Memory Size:
4096 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.35 V (min), 2.75 V (max)
- MCU 16-bit HCS12 HCS12 CISC 64KB Flash 2.5V/5V Automotive 112-Pin LQFP Brick
- Product Range:hcs12 Microcontrollers
- Architecture:hcs12
- No. Of Bits:16Bit
- Cpu Speed:25Mhz
- Program Memory Size:64Kb
- Ram Memory Size:4Kb
- No. Of Pins:112Pins
- Mcu Case Style:lqfp
- No. Of I/o S:91I/o S
- Supply Voltage Min:2.35V Rohs Compliant: Yes
- 16BIT 64K FLASH MCU, CAN, LQFP112
- Series:MC9S12
- Memory Size, Flash:64KB
- EEPROM size:1024Byte
- Memory size, RAM:4096Byte
- I/O lines, No. of:91
- ADC inputs, No. of:8
- Timers, No. of:1
- PWM Channels, No of:8
- Frequency, clock:25MHz
- Interface type:CAN, I2C, SCI, SPI
- Тип завершения: SMD
- Case style:LQFP
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 125 ° C
- Темп, указ. макс: 125 ° C
- Temp, op. min:-40°C
- Base number:12
- Bits, No. of:16
- Bits, number in ADC:10
- Bits, number in timer:8
- Logic function number:12D64
- Memory size:65536
- Memory type:FLASH
- Microprocessor/controller features:CAN 2.0 A/B, IIC, SCI, SPI
- Pins, No. of:112
- Qualified Segment:COMMERCIAL, INDUSTRIAL, AUTOMOTIVE
- Voltage, supply max:5.25V
- Voltage, supply min:4.5V
Документы по NXP Semiconductors MC9S12D64MPVE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12D64MPVE, сравнение характеристик.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 90.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 65536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 31.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 50.0 MHz, 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 96000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 65536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 65536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 90.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 32000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 31.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 35.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 52.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 96000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).