NXP Semiconductors
MC68HC908QT4CDW
IC Mcu 8 Bit 4KB Flash 8SOIC
Цена от 191,44 ₽ до 226,89 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC68HC908QT4CDW на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 2514 шт.
MOQ 188 шт.
Обновлено 03:49 26.02.2021
На складе 2514 шт.
Обновлено 09:56 26.02.2021
На складе 691 шт.
Обновлено 00:57 23.02.2021
Цена по запросу.
На складе 2519 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Tube Цена по запросу.
На складе 86 шт.
Обновлено 00:56 23.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC68HC908QT4CDW, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Contains Lead
Статус жизненного цикла:
Obsolete
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
5
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
8
RAM Memory Size:
128 B
RoHS:
Non-Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC
Документы по NXP Semiconductors MC68HC908QT4CDW, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC68HC908QT4CDW, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 4000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tape & Reel (TR).
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 15.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tube, Rail.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 4096 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 2.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.