Наличие Microchip DSPIC30F1010-30I/SO на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 8 шт.
MOQ 2 шт.
Обновлено 12:35 01.03.2021
Упаковка Tube На складе 23 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:31 01.03.2021
Упаковка Tube На складе 5 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:16 28.02.2021
Упаковка Tube На складе 228 шт.
Обновлено 16:40 28.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики Microchip DSPIC30F1010-30I/SO, атрибуты и параметры.
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
FLASH Memory Size:
6000 B
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
28
RAM Memory Size:
256 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
- 16-bit MCU/DSC, 6 KB, 256 Bytes, 120 MHz, 3 to 5.5V, SOIC-28, RoHS
- MCU 16-bit dsPIC30 dsPIC RISC 6KB Flash 3.3V/5V 28-Pin SOIC W Tube
- dsPIC30F Series 256 B RAM 6 kB Flash 16-Bit Digital Signal Controller - SOIC-28
Документы по Microchip DSPIC30F1010-30I/SO, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip DSPIC30F1010-30I/SO, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 18.
Количество выходов 17.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 32.0 MHz.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 32.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 32.0 MHz.
FLASH Memory Size 7000 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 2000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 64.0 MHz.
FLASH Memory Size 8192 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 7168 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 2000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 8192 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 4000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.30 V (min).