Наличие Evidence FLEX003 на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 45 шт.
Обновлено 17:02 05.12.2020
Цена по запросу.
Технические характеристики Evidence FLEX003, атрибуты и параметры.
Core Sub-Architecture:
PIC18
Количество бит:
8
RoHS:
Compliant
- DSPIC, PIC18, FLEX FULL BASE BOARD
- Dspic, Pic18, With Icd2 Prog, Flex Full Base Board
- Производитель кремния: микрочип
- Количество бит: 8 бит
- Фамилия кремния: -
- Core Architecture:dspic, Pic
- Основная под-архитектура: pic18
- Номер кремниевого сердечника: -
- Kit Contents:board, Cd Rohs Compliant: Yes
- KIT, DSPIC FLEX FULL FEATURE BOARD
- Silicon Manufacturer:Evidence
- Kit Application Type:Communication & Networking
- Application Sub Type:FLEX Full Base Board
- Комплект поставки: Доска
- Core Architecture:Communication & Networking
- Core Sub-Architecture:FLEX Full Base Board
- Development Tool Type:Programming / Data Transfer
- Kit Features:Extra-robust Power Supply Circuitry, Voltage Ranges 9V - 36V, ICD2 Programmer Connector
- MCU Supported Families:dsPIC
- Supported Devices:dsPIC33FJ256MC710
- Tool / Board Application:FLEX Full Base Board
- Tool / Board Applications:General Purpose MCU, MPU, DSP, DSC
- Type:Hardware - Daughter Card
Документы по Evidence FLEX003, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Evidence FLEX003, сравнение характеристик.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 32768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 1536 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SPDIP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 16384 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 16000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 25.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 49152 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 40.
RAM Memory Size 3968 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SPDIP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 49152 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 25.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 3968 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 65536 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 3968 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс PDIP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 8192 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 4000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 32768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 1536 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 48.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 48.0 MHz (max), 48.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 32768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 32768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 34.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 1536 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
FLASH Memory Size 131072 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 128000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 54.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 3936 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 4.20 V (min), 5.50 V (max).