Наличие Microchip ATSAMA5D4-XULT на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 10:23 04.02.2021
На складе 24 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 07:06 05.03.2021
На складе 393 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:11 04.03.2021
На складе 12 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:08 04.03.2021
Упаковка Box На складе 15 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:25 03.03.2021
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:42 04.03.2021
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 12:21 27.02.2021
Упаковка Bulk На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:22 05.03.2021
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:47 04.03.2021
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 09:55 03.03.2021
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:42 04.03.2021
На складе 230 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:22 05.03.2021
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:47 04.03.2021
На складе 425 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:54 04.03.2021
Технические характеристики Microchip ATSAMA5D4-XULT, атрибуты и параметры.
Основная архитектура:
ARM
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Listed by Manufacturer
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
32
Упаковка:
Tube
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
- Evaluation Kit for the SAMA5D4 Xplained Ultra Cortex-A5-based Microprocessor
- SAMA5D4 32-bit Microcontroller Xplained Ultra Evaluation Kit
- SAMA5D44-CU Microcontroller Evaluation Kit 0.032768MHz/12MHz/25MHz/600MHz CPU 512MB RAM 512MB EEPROM/NAND Flash/SPI EEPROM Linux
- MICROPROCESSOR - DEVELOPMENT TOOL
- SAMA5D4 XPLAINED ULTRA EVAL BRD
Документы по Microchip ATSAMA5D4-XULT, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip ATSAMA5D4-XULT, сравнение характеристик.
Основная архитектура ARM.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Упаковка Tube.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 180 µs.
Тип корпуса / Кейс PQFP.
Clock Speed 180 MHz (max), 180 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 122.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 208.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.95 V (max), 1.65 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 66.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 66.0 MHz (max), 66.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 262144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.65 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 58.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 176.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V (min).
Время доступа 180 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 180 MHz (max), 180 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 122.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 256.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.95 V (max), 1.65 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс BGA.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 58.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 176.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V (min).
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M4.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Время доступа 66.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 16.0 MHz, 66.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
FLASH Memory Size 262144 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 64000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 48.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 65536 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).