Наличие Microchip DM164136 на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 100 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 18:55 15.02.2021
На складе 124 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:16 16.02.2021
Упаковка Bulk На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:39 16.02.2021
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:18 16.02.2021
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 01:50 17.02.2021
Упаковка Kit На складе 12 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 02:51 17.02.2021
На складе 10 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:05 17.02.2021
На складе 15 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 12:16 15.02.2021
Упаковка Bulk На складе 414 шт.
MOQ 3 шт.
Обновлено 02:51 17.02.2021
На складе 11 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:39 16.02.2021
На складе 2 шт.
Обновлено 00:29 17.02.2021
Цена по запросу.
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 07:25 17.02.2021
На складе 4 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 10:23 04.02.2021
На складе 123 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:23 16.02.2021
На складе 212 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:37 16.02.2021
На складе 11 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 11:21 17.02.2021
Упаковка Bulk На складе 219 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:50 16.02.2021
Технические характеристики Microchip DM164136, атрибуты и параметры.
Основная архитектура:
PIC
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Listed by Manufacturer
Количество бит:
8
RoHS:
Compliant
- PIC Micro® MCU Curiosity High Pin Count (HPC) Development Board PIC® MCU 8-Bit P
- PIC16F18875 Microcontroller Development Board
- DEV BOARD, 8BIT MICROCONTROLLER
- Curiosity Hpc Dev Board, Pic16 Mcu
- Производитель кремния: микрочип
- Основная архитектура: рис.
- Core Sub-Architecture:pic16F
- Silicon Core Number:pic16F18875
- Silicon Family Name:pic16F188Xx
- Для использования с: -
- Ассортимент продукции: -
Документы по Microchip DM164136, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip DM164136, сравнение характеристик.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Количество бит 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Количество бит 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
Lead-Free Status Lead Free.
Количество бит 8.
Упаковка Bulk.
RoHS Compliant.
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).