NXP Semiconductors
SPC5742PK1AMLQ8
MCU 32-bit e200 1.5MB Flash 3.3V Automotive 144-Pin LQFP Tray
Цена от 1 388,55 ₽ до 2 011,08 ₽
Наличие NXP Semiconductors SPC5742PK1AMLQ8 на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 5 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:11 23.12.2020
Упаковка Tray Технические характеристики NXP Semiconductors SPC5742PK1AMLQ8, атрибуты и параметры.
Статус жизненного цикла:
Active
RoHS:
Compliant
- MCU 32-bit e200 1.5MB Flash 3.3V Automotive 144-Pin LQFP Tray
- 1.5Mb Nvm, 2 X E200z4 Cores, 180Mhz, 192K Sram, 4 X Adc, 2 X Pwm, 2 X Sent
- IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
Документы по NXP Semiconductors SPC5742PK1AMLQ8, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors SPC5742PK1AMLQ8, сравнение характеристик.
Время доступа 42.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 41.7 MHz, 41.7 MHz, 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 131072 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 39.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 3808 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 80.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
Number of UARTs 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 131072 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 2.30 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOT-23.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 384 B.
Частота 4.00 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 4.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 6.
RAM Memory Size 16 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 64.0 MHz.
FLASH Memory Size 131072 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Тип корпуса / Кейс SOT-23.
Clock Speed 16.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 6.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.30 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 32.0 MHz.
FLASH Memory Size 28672 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 1024 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.30 V (min).