NXP Semiconductors
MC9328MX21CVM
SOC i.MX21 ARM926EJ-S 0,13 мкм 289-контактный лоток MAP-BGA
Цена от 2 418,35 ₽ до 3 391,95 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9328MX21CVM на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 216 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 2 418,35 ₽ до 3 391,95 ₽
На складе 99 шт.
Обновлено 10:05 28.12.2020
На складе 99 шт.
MOQ 15 шт.
Обновлено 02:20 12.12.2020
На складе 216 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:47 27.12.2020
В наличии до 1854 шт.
MOQ от 100 шт.
Цена 2 817,19 ₽
На складе 1854 шт.
Обновлено 02:12 17.12.2020
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9328MX21CVM, атрибуты и параметры.
Время доступа:
266 µs
Тип корпуса / Кейс:
LFBGA
Clock Speed:
266 MHz (max), 266 MHz
Основная архитектура:
ARM
Core Sub-Architecture:
ARM9
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
32
Number of I/O Pins:
192
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
289
RAM Memory Size:
6144 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
1.50 V
- SOC i.MX21 ARM926EJ-S 0,13 мкм 289-контактный лоток MAP-BGA
- IC MPU I.MX21 266MHZ 289MAPBGA
- Applications Processor 289-Pin MAPBGA Tray
- IC,MC9328MX21CVM,DB I.MX21 17X
- MPU, ARM9 I.MX21, 266MHZ, 289PBGA
- SVHC: дихлорид кобальта
- Series:MC9328MX21
- Количество бит: 32
- Typ Frequency:266MHz
- Тип интерфейса: I2C, I2S, SPI, SSI, UART, USB
- Напряжение, Мин. Питания: 1,7 В
- Напряжение, макс. Питание: 3,3 В
- Тип завершения: SMD
- Стиль корпуса: PBGA
- Количество контактов: 289
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Temp, Op. Max:85°C
- Темп, соч. Мин .: -40 ° C
- Номер в базе: 9328
- Clock Frequency:266MHz
Документы по NXP Semiconductors MC9328MX21CVM, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9328MX21CVM, сравнение характеристик.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 1.70 V (min).
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура -30.0 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.50 V.
Время доступа 266 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 266 MHz (max), 266 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 192.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 289.
RAM Memory Size 6144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.50 V.