Silicon Labs
C8051F010
MCU 8-bit C8051F01x 8051 CISC 32KB Flash 3.3V 64-Pin TQFP
Технические характеристики Silicon Labs C8051F010, атрибуты и параметры.
Время доступа:
25.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
TQFP
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 25.0 MHz
Основная архитектура:
8051
FLASH Memory Size:
32000 B
Lead-Free Status:
Contains Lead
Mounting Style:
Surface Mount
Количество каналов:
5
Number of I/O Pins:
32
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
64
RAM Memory Size:
250 B
RoHS:
Non-Compliant
Supply Voltage (DC):
3.60 V (max), 3.30 V
- MCU 8-bit C8051F01x 8051 CISC 32KB Flash 3.3V 64-Pin TQFP
- C8051F00x/1x Analog-Intensive MCUs,32kB Flash, QFP64
- 32KB ISP FLASH CPU, 8051, TQFP64
- Bits, No. of:8
- I/O lines, No. of:32
- Тип завершения: SMD
- Case style:TQFP
- Темп, указ. макс: 85 ° C
- Temp, op. min:-40°C
- ADC inputs, No. of:8
- Base number:8051
- Frequency, clock:20MHz
- IC Generic number:8051
- Logic function number:8051
- Memory size:32KB
- Memory type:Flash
- Microprocessor/controller features:ISP, UART, PWM, COMPARATOR
- Pins, No. of:64
- Pitch, lead:0.5mm
- Pitch, row:12mm
- RAM size:256Byte
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Timers, No. of:4
Документы по Silicon Labs C8051F010, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Silicon Labs C8051F010, сравнение характеристик.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 8000 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Количество каналов 3.
Number of I/O Pins 8.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 11.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 8000 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 3.
Number of I/O Pins 8.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 11.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 32000 B.
Lead-Free Status Contains Lead.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 5.
Number of I/O Pins 8.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 8000 B.
Lead-Free Status Contains Lead.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 8000 B.
Lead-Free Status Contains Lead.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 32000 B.
Lead-Free Status Contains Lead.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 5.
Number of I/O Pins 8.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 8000 B.
Lead-Free Status Contains Lead.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 32000 B.
Lead-Free Status Contains Lead.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 5.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 32000 B.
Lead-Free Status Contains Lead.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 5.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
FLASH Memory Size 8000 B.
Lead-Free Status Contains Lead.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 250 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.