NXP Semiconductors
MC908AP64CFAER
MCU 8-bit HC08 CISC 62368byte Flash 3.3V/5V 48-Pin LQFP T/R
Цена от 429,75 ₽ до 1 270,71 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC908AP64CFAER на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 1940 шт.
MOQ 2 шт.
Обновлено 17:41 01.03.2021
На складе 1940 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:09 01.03.2021
Упаковка Cut Tape На складе 2000 шт.
MOQ 40 шт.
Обновлено 02:49 27.02.2021
На складе 2000 шт.
Обновлено 10:11 01.03.2021
На складе 14000 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:41 01.03.2021
На складе 1940 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:45 01.03.2021
Технические характеристики NXP Semiconductors MC908AP64CFAER, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
32
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Tape
RAM Memory Size:
2048 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-bit HC08 CISC 62368byte Flash 3.3V/5V 48-Pin LQFP T/R
- IC MCU 64K FLASH 8MHZ 48-LQFP
- Mcu,62K Flash,10 Bit Adc
Документы по NXP Semiconductors MC908AP64CFAER, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC908AP64CFAER, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 1536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 1500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz, 6.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 4096 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 4096 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.00 V, 5.00 V (max).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 4000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 37.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.00 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 1536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 1536 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16384 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 3.60 V (max).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 1536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 1536 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.20 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 7500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).