Компоненты » Интегральные схемы (ИС) » Линейные ИС » Усилители - операционные усилители, буферные, измерительные приборы
Texas Instruments
TLV272IDR
Dual 16V, 3MHz, 550-uA/ch, rail-to-rail output op amp 8-SOIC -40 to 125
Цена от 32,66 ₽ до 485,55 ₽
Наличие Texas Instruments TLV272IDR на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 132908 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 32,66 ₽ до 149,51 ₽
На складе 132908 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 02:03 19.01.2021
Упаковка Cut Tape На складе 27500 шт.
MOQ 2500 шт.
Обновлено 14:09 18.01.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 13793 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:09 18.01.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 2281 шт.
MOQ 17 шт.
Обновлено 17:39 19.01.2021
На складе 27802 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:09 18.01.2021
Упаковка Cut Tape На складе 190 шт.
Обновлено 10:05 19.01.2021
На складе 2281 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:18 19.01.2021
Упаковка Cut Tape На складе 130 шт.
Обновлено 11:17 19.01.2021
На складе 4075 шт.
MOQ 5 шт.
Обновлено 03:59 19.01.2021
Упаковка Cut Tape (1 шт.) На складе 2713 шт.
Обновлено 15:49 15.01.2021
Цена по запросу.
На складе 14 шт.
Обновлено 15:59 18.01.2021
Цена по запросу.
На складе 19 шт.
Обновлено 15:20 23.12.2020
Цена по запросу.
В наличии до 4075 шт.
MOQ от 5 шт.
Цена от 52,63 ₽ до 485,55 ₽
На складе 2500 шт.
MOQ 100 шт.
Обновлено 08:13 19.01.2021
На складе 4075 шт.
MOQ 5 шт.
Обновлено 03:30 19.01.2021
Упаковка Cut Tape (1 шт.) В наличии до 12000 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 50,46 ₽ до 190,78 ₽
На складе 2281 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:52 19.01.2021
На складе 6689 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 23:39 18.01.2021
На складе 11226 шт.
MOQ 80 шт.
Обновлено 09:10 18.01.2021
На складе 1085 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 21:36 15.01.2021
На складе 4075 шт.
MOQ 5 шт.
Обновлено 14:48 19.01.2021
Упаковка Cut Tape (1 шт.) На складе 12000 шт.
Обновлено 13:20 15.01.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики Texas Instruments TLV272IDR, атрибуты и параметры.
Пропускная способность:
3.00 MHz
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Продукт увеличения пропускной способности:
3.00 MHz
Input Offset Drift:
2.00 µV/K
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество каналов:
2
Количество контуров:
2
Рабочая Температура:
125 °C (max)
Упаковка:
Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
Количество выводов:
8
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Скорость нарастания:
2.40 V/μs
Supply Current:
660 µA (max)
Thermal Shutdown:
No
- Dual 16V, 3MHz, 550-uA/ch, rail-to-rail output op amp 8-SOIC -40 to 125
- OP Amp Dual General Purpose Rail to Rail O/P ±8 Volt 16 Volt 8-Pin SOIC Tape and Reel
- Op Amp Dual Low Power Amplifier R-R O/P ±8V/16V 8-Pin SOIC T/R
Документы по Texas Instruments TLV272IDR, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Texas Instruments TLV272IDR, сравнение характеристик.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс VSSOP.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Количество контуров 2.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Количество контуров 1.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape & Reel (TR).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 1.20 V/μs.
Supply Current 1.00 mA (max).
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Voltage (DC) 16.0 V.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Количество контуров 2.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 1.20 V/μs.
Supply Current 1.00 mA (max).
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Reel, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 2.40 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Cut Tape (CT), Reel, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 6.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.00 V/μs.
Supply Voltage (DC) 16.0 V.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Количество контуров 1.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 4.
Количество контуров 4.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tape & Reel (TR).
Количество выводов 14.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс VSSOP.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.