Компоненты » Интегральные схемы (ИС) » Линейные ИС » Усилители - операционные усилители, буферные, измерительные приборы
Texas Instruments
TLV274IDR
Quad 16V, 3MHz, 550-uA/ch, rail-to-rail output op amp 14-SOIC -40 to 125
Цена от 30,61 ₽ до 792,09 ₽
Наличие Texas Instruments TLV274IDR на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 56643 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 30,61 ₽ до 154,84 ₽
На складе 1337 шт.
Обновлено 18:21 26.02.2021
На складе 56643 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 02:05 01.03.2021
Упаковка Cut Tape На складе 1238 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 17500 шт.
Обновлено 11:48 04.02.2021
На складе 20000 шт.
MOQ 2500 шт.
Обновлено 14:16 28.02.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 20953 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:16 28.02.2021
Упаковка Cut Tape На складе 645 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:00 01.03.2021
Упаковка Cut Tape (1 шт.) На складе 50 шт.
Обновлено 21:59 24.02.2021
На складе 233 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:00 01.03.2021
Упаковка Cut Tape (1 шт.) На складе 267 шт.
Обновлено 20:24 19.02.2021
Цена по запросу.
На складе 30 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
В наличии до 233 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 95,40 ₽ до 792,09 ₽
На складе 220 шт.
MOQ 5 шт.
Обновлено 00:01 01.03.2021
На складе 233 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:20 26.02.2021
Упаковка Cut Tape (1 шт.) В наличии до 7500 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 76,13 ₽ до 192,28 ₽
На складе 645 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 02:53 01.03.2021
Упаковка Cut Tape (1 шт.) На складе 595 шт.
MOQ 5 шт.
Обновлено 11:21 28.02.2021
Упаковка Bulk На складе 7500 шт.
MOQ 45 шт.
Обновлено 12:30 26.02.2021
На складе 243 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 02:53 01.03.2021
Упаковка Cut Tape (1 шт.) Технические характеристики Texas Instruments TLV274IDR, атрибуты и параметры.
Пропускная способность:
3.00 MHz
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Продукт увеличения пропускной способности:
3.00 MHz
Input Offset Drift:
2.00 µV/K
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество каналов:
4
Количество контуров:
4
Рабочая Температура:
125 °C (max)
Упаковка:
Cut Tape (CT)
Количество выводов:
14
RoHS:
Compliant
Скорость нарастания:
2.40 V/μs
Supply Current:
660 µA (max)
Thermal Shutdown:
No
- Quad 16V, 3MHz, 550-uA/ch, rail-to-rail output op amp 14-SOIC -40 to 125
- Op Amp Quad Low Power Amplifier R-R O/P ±8V/16V 14-Pin SOIC T/R
- Op-Amp, 3Mhz, 2.4V/us, Soic-14 Rohs Compliant: Yes
Документы по Texas Instruments TLV274IDR, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Texas Instruments TLV274IDR, сравнение характеристик.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс VSSOP.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Количество контуров 2.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Количество контуров 2.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Voltage (DC) 16.0 V.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Reel, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 4.
Количество контуров 4.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Tape & Reel (TR).
Количество выводов 14.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс VSSOP.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 4.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Voltage (DC) 16.0 V.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 4.
Количество контуров 4.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tape & Reel (TR).
Количество выводов 14.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Количество контуров 1.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tube, Rail.
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Supply Voltage (DC) 16.0 V.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 4.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube, Rail.
Количество выводов 14.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.