Компоненты » Интегральные схемы (ИС) » Линейные ИС » Усилители - операционные усилители, буферные, измерительные приборы
Texas Instruments
TLV272IDGKR
Dual 16V, 3MHz, 550-uA/ch, rail-to-rail output op amp 8-VSSOP -40 to 125
Цена от 32,70 ₽ до 109,62 ₽
Наличие Texas Instruments TLV272IDGKR на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 73802 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 32,70 ₽ до 109,62 ₽
На складе 73802 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 02:06 18.02.2021
Упаковка Cut Tape На складе 9309 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:37 19.02.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 20703 шт.
MOQ 2500 шт.
Обновлено 14:19 18.02.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 55 шт.
Обновлено 09:57 19.02.2021
На складе 20703 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:19 18.02.2021
Упаковка Cut Tape На складе 251 шт.
MOQ 17 шт.
Обновлено 17:45 19.02.2021
На складе 251 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:19 19.02.2021
Упаковка Cut Tape На складе 2500 шт.
Обновлено 11:48 04.02.2021
На складе 4339 шт.
Обновлено 13:36 05.02.2021
Цена по запросу.
На складе 154 шт.
Обновлено 00:25 19.02.2021
Цена по запросу.
На складе 20 шт.
Обновлено 17:07 26.01.2021
Цена по запросу.
В наличии до 3974 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 57,30 ₽ до 108,51 ₽
На складе 2500 шт.
MOQ 80 шт.
Обновлено 09:24 07.02.2021
На складе 368 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 11:22 19.02.2021
Упаковка Cut Tape На складе 3974 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 23:37 18.02.2021
На складе 2500 шт.
Обновлено 15:57 26.01.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики Texas Instruments TLV272IDGKR, атрибуты и параметры.
Пропускная способность:
3.00 MHz
Тип корпуса / Кейс:
VSSOP
Продукт увеличения пропускной способности:
3.00 MHz
Input Offset Drift:
2.00 µV/K
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество каналов:
2
Количество контуров:
2
Рабочая Температура:
125 °C (max)
Упаковка:
Tape & Reel (TR)
Количество выводов:
8
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Скорость нарастания:
2.40 V/μs
Supply Current:
660 µA (max)
Thermal Shutdown:
No
- Dual 16V, 3MHz, 550-uA/ch, rail-to-rail output op amp 8-VSSOP -40 to 125
- Op Amp Dual Low Power Amplifier R-R O/P ±8V/16V 8-Pin VSSOP T/R
- OP AMP, 3MHZ, 2.4V/ us, MSOP-8
Документы по Texas Instruments TLV272IDGKR, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Texas Instruments TLV272IDGKR, сравнение характеристик.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Количество контуров 2.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Количество контуров 1.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape & Reel (TR).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 1.20 V/μs.
Supply Current 1.00 mA (max).
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Voltage (DC) 16.0 V.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Количество контуров 2.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 1.20 V/μs.
Supply Current 1.00 mA (max).
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 2.40 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Cut Tape (CT), Reel, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.00 V/μs.
Supply Voltage (DC) 16.0 V.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Reel, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 2.40 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Cut Tape (CT), Reel, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 6.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.00 V/μs.
Supply Voltage (DC) 16.0 V.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс PDIP, SOIC, SOT-23.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 1.
Количество контуров 1.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 5.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Supply Current 660 µA (max).
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс VSSOP.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.
Пропускная способность 3.00 MHz.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Продукт увеличения пропускной способности 3.00 MHz.
Input Offset Drift 2.00 µV/K.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество каналов 2.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Скорость нарастания 2.40 V/μs.
Thermal Shutdown No.