NXP Semiconductors
FRDM-KE02Z40M
FRDM-KE02Z40M 32-Bit ARM Cortex-M0+ Microcontroller Embedded Evaluation Board
Цена от 1 642,29 ₽ до 1 885,16 ₽
Наличие NXP Semiconductors FRDM-KE02Z40M на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 64 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:41 01.03.2021
На складе 7 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:31 01.03.2021
На складе 15 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:45 01.03.2021
Упаковка Box На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 11:20 01.03.2021
Упаковка Bulk Технические характеристики NXP Semiconductors FRDM-KE02Z40M, атрибуты и параметры.
Основная архитектура:
ARM
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Количество бит:
32
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
- FRDM-KE02Z40M 32-Bit ARM Cortex-M0+ Microcontroller Embedded Evaluation Board
- FREEDOM DEVELOPMENT PLATFORM, KINETIS E MCU, KE02, 40MHZ, 64
- Development Kit For Kinetis E KE02 40MHz 64KB Flash Microcontrollers
- Low-cost Freedom development board for Kinetis KE02 (40 MHz) MCUs
- DEV BOARD, MKE02Z64VQH4 EMI/MOTOR CNTRL
- KINETIS KE02 FREEDOM DEV PLATFORM
- DEV TOOL FREEDOM KINETIS 20MHZ
Документы по NXP Semiconductors FRDM-KE02Z40M, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors FRDM-KE02Z40M, сравнение характеристик.
Время доступа 180 µs.
Тип корпуса / Кейс PQFP.
Clock Speed 180 MHz (max), 180 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 122.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 208.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.95 V (max), 1.65 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 66.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 66.0 MHz (max), 66.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 262144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.65 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 58.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 176.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V (min).
Время доступа 180 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 180 MHz (max), 180 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 122.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 256.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.95 V (max), 1.65 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 54.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 8192 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс BGA.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 58.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 176.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V (min).
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M4.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
RoHS Compliant.
Основная архитектура ARM.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M3.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
Упаковка Bulk.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M4.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pre-Release.
Количество бит 32.
RoHS Compliant.