Наличие Microchip PIC16F687-I/P на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 9 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 10:23 04.02.2021
На складе 23 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 00:55 26.02.2021
На складе 281 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 00:55 26.02.2021
На складе 308 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:20 26.02.2021
На складе 5650 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:35 24.02.2021
Упаковка Tube На складе 1056 шт.
MOQ 22 шт.
Обновлено 12:28 26.02.2021
Упаковка Bulk На складе 246 шт.
MOQ 4 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 622 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tube На складе 1056 шт.
MOQ 22 шт.
Обновлено 09:56 25.02.2021
На складе 246 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:12 26.02.2021
На складе 308 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:57 26.02.2021
На складе 990 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:07 26.02.2021
Упаковка Tube На складе 14 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 01:48 27.02.2021
Упаковка Tube На складе 1056 шт.
MOQ 22 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 692 шт.
Обновлено 02:07 13.02.2021
Цена по запросу.
На складе 11 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
На складе 1632 шт.
Обновлено 19:05 25.02.2021
Цена по запросу.
На складе 246 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:44 26.02.2021
На складе 308 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:47 26.02.2021
На складе 5513 шт.
MOQ 19 шт.
Обновлено 12:30 26.02.2021
На складе 475 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Tube Цена по запросу.
Технические характеристики Microchip PIC16F687-I/P, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
DIP
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Core Sub-Architecture:
PIC16
FLASH Memory Size:
3584 B
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Through Hole
Количество бит:
8
Number of I/O Pins:
18
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
20
RAM Memory Size:
128 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 2.00 V (min)
- PIC16F Series 2 kB Flash 128 B RAM 20 MHz 8-Bit Microcontroller - PDIP-20
- MCU 8-bit PIC RISC 3.5KB Flash 5V Automotive 20-Pin PDIP Tube
- MCU
- 8-Bit
- 2KW Flash
- 128 RAM
- 18 I/O
- PDIP-20
- Microcontroller [Microchip] PIC16F687-I/P Microcontroller
- MCU, 8BIT, PIC16, 20MHZ, DIP-20
- IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 20PDIP
- Pdip 3.5 Kb Flash, 128 Ram, 18 I/O Rohs Compliant: Yes
Документы по Microchip PIC16F687-I/P, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16F687-I/P, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 768 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 2000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 224 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 18.
Количество выходов 17.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Pack.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).