Наличие Microchip PIC12F509-I/MC на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 10 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 12:35 02.03.2021
Упаковка Tube На складе 1050 шт.
MOQ 14 шт.
Обновлено 17:41 01.03.2021
На складе 1050 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:25 02.03.2021
На складе 1049 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:31 01.03.2021
Упаковка Tube На складе 490 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:45 01.03.2021
Упаковка Tube На складе 623 шт.
Обновлено 16:40 28.02.2021
Цена по запросу.
На складе 1040 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики Microchip PIC12F509-I/MC, атрибуты и параметры.
Время доступа:
4.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
DFN
Clock Speed:
4.00 MHz (max), 4.00 MHz
Основная архитектура:
PIC
FLASH Memory Size:
1536 B
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
8
Number of I/O Pins:
6
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tube, Bulk
Количество выводов:
8
RAM Memory Size:
41 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 2.00 V (min)
- PIC12F509-I/MC
- 8-битный микроконтроллер PIC
- 4MHz
- 1024x12 words Flash
- 8-контактный DFN
- MCU 8-bit PIC RISC 1.5KB Flash 2.5V/3.3V/5V Automotive 8-Pin DFN EP Tube
- Microcontroller Mcu, 8 Bit, Pic12, 4Mhz, Dfn-8
- Product Range:pic12 Microcontrollers
- Cpu Speed:4Mhz
- Program Memory Size:1.5Kb
- Ram Memory Size:41Byte
- Количество контактов: 8 контактов
- Mcu Case Style:dfn
- No. Of I/o S:6I/o S
- Clock Frequency:4Mhzrohs Compliant: Yes
Документы по Microchip PIC12F509-I/MC, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC12F509-I/MC, сравнение характеристик.
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1536 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 41 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1536 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 41 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 750 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 41 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DFN.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс MSOP.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 41 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).