Amphenol RF
262107
разъем, коаксиальный рч, mmcx вертикальное гнездо для карты на плате, 50 Ом
Цена от 291,62 ₽ до 740,09 ₽
Наличие Amphenol RF 262107 на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 258 шт.
С завода 1000 шт.
Поступит 25.11.2024 шт.
MOQ 5 шт.
Обновлено 12:23 17.02.2021
Упаковка Bulk На складе 534 шт.
Обновлено 07:23 18.02.2021
На складе 478 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:27 17.02.2021
На складе 258 шт.
MOQ 9 шт.
Обновлено 17:51 18.02.2021
На складе 341 шт.
Обновлено 21:48 15.02.2021
Цена по запросу.
На складе 1000 шт.
Обновлено 19:17 05.02.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики Amphenol RF 262107, атрибуты и параметры.
Контактный материал:
Beryllium Copper
Контактное покрытие:
Gold
Частота:
6.00 GHz (max)
Изоляционный материал:
Teflon
Lead-Free Status:
Lead Free
Mounting Style:
Solder Lug
RoHS:
Compliant
- коннектор, коаксиальный рч, mmcx вертикальный край карты jack для платы ПК, 50 Ом
- Разъем RF MMCX End Launch Jack для 0,062 дюйма печатной платы 50 Ом
- Conn MMCX RCP от 0 Гц до 6 ГГц 50 Ом под пайку ST Edge Mount Gold
- ВЧ / КОАКСИАЛЬНЫЙ, ДЖЕК MMCX, STR, ПАЯ 50 ОМ
- ВЧ / КОАКСИАЛЬНЫЙ, ДЖЕК MMCX, STR, ПАЯ 50 ОМ
- Тип разъема: Коаксиальный MMCX
- Тип корпуса: Прямой Джек
- Coaxial Termination:Solder
- Импеданс: 50 Ом
- Contact Material:Beryllium Copper
- Покрытие контактов: золото
- Frequency Max:6GHz
Документы по Amphenol RF 262107, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Amphenol RF 262107, сравнение характеристик.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Nickel.
Частота 11.0 GHz (max).
Пол Male.
Изоляционный материал Teflon.
Изоляционное сопротивление 5.00 GΩ (min).
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Solder.
Упаковка Bulk.
RoHS Compliant.
Size-Inner Diameter 7.39 mm.
Size-Length 25.4 mm.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Диэлектрический материал Teflon.
ELV Compliant Compliant.
Частота 6.00 GHz (max).
Изоляционный материал Teflon.
Изоляционное сопротивление 1.00 GΩ.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Материал Brass.
Mounting Style Through Hole, PC Board, PCB.
Рабочая Температура -55.0 °C to 155 °C.
Упаковка Tray.
RoHS Compliant.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Пол Female.
Изоляционный материал Teflon.
Lead-Free Status Lead Free.
Материал Brass.
Mounting Style Through Hole, PC Board, PCB.
Ориентация Straight.
Упаковка Bulk.
RoHS Compliant.
Size-Length 13.5 mm.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Диэлектрический материал Tetrafluoroethylene (TFE).
ELV Compliant Compliant.
Частота 18.0 GHz (max).
Материал корпуса Stainless Steel.
Изоляционный материал Teflon.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Angle 180 °.
Mounting Style Panel.
Рабочая Температура -65.0 °C to 165 °C.
Упаковка Bag.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Size-Length 22.2 mm.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Диэлектрический материал Tetrafluoroethylene (TFE).
ELV Compliant Compliant.
Частота 18.0 GHz (max).
Пол Male.
Материал корпуса Stainless Steel.
Изоляционный материал Teflon.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Angle 180 °.
Рабочая Температура -65.0 °C to 165 °C.
Упаковка Bag.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Size-Length 22.2 mm.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Пол Female.
Изоляционный материал Teflon.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Angle 180 °.
Количество выводов 1.
Упаковка Bulk.
RoHS Compliant.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Диэлектрический материал Teflon.
ELV Compliant Compliant.
Частота 6.00 GHz (max).
Изоляционный материал Teflon.
Изоляционное сопротивление 1.00 GΩ.
Статус жизненного цикла Active.
Материал Brass.
Mounting Style Through Hole, PC Board, PCB.
Рабочая Температура -65.0 °C to 165 °C.
Ориентация Straight.
Упаковка Tray.
RoHS Compliant.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Диэлектрический материал Teflon.
ELV Compliant Compliant.
Частота 6.00 GHz (max).
Пол Male.
Изоляционный материал Teflon.
Изоляционное сопротивление 1.00 GΩ.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole, PC Board, PCB.
Number of Mating Cycles 500.
Рабочая Температура 165 °C (max).
Упаковка Tray.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Частота 6.00 GHz (max).
Изоляционный материал Teflon.
Изоляционное сопротивление 5.00 GΩ (min).
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Through Hole.
Упаковка Bulk.
RoHS Compliant.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Частота 6.00 GHz (max).
Пол Female.
Изоляционный материал Teflon.
Изоляционное сопротивление 5.00 GΩ (min).
Mounting Style Through Hole, PCB.
Упаковка Bulk.
RoHS Compliant.
Контактный материал Beryllium Copper.
Контактное покрытие Gold.
Диэлектрический материал Tetrafluoroethylene (TFE).
ELV Compliant Compliant.
Частота 18.0 GHz (max).
Пол Male.
Изоляционный материал Teflon.
Изоляционное сопротивление 10.0 GΩ.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Bulkhead, Panel.
Упаковка Bag.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.