Компоненты » Интегральные схемы (ИС) » Встроенные процессоры и контроллеры » DSP - цифровые сигнальные процессоры
Analog Devices
ADSP-BF533SBBCZ500
Цифровой сигнальный процессор, 32-разрядный, 16-разрядный, 40 МГц, CMOS, PBGA160
Цена от 2 285,99 ₽ до 4 269,49 ₽
Наличие Analog Devices ADSP-BF533SBBCZ500 на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
Технические характеристики Analog Devices ADSP-BF533SBBCZ500, атрибуты и параметры.
Частота:
500 MHz
Lead-Free Status:
Contains Lead
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of UARTs:
1
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray, Bulk
Количество выводов:
160
RAM Memory Size:
151552 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
1.20 V, 1.45 V (max), 800 mV (min)
- Цифровой сигнальный процессор, 32-разрядный, 16-разрядный, 40 МГц, CMOS, PBGA160
- DSP с фиксированной точкой 16 бит 500 МГц 500MIPS 160-контактный лоток CSP-BGA
- Микросхема, 16-битный DSP BLACKFIN, 533 SBB CZ500
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- Номер в базе: 533
- Частота ядра: 500 МГц
- Тип DSP: Core
- Внешняя поддерживаемая память: SDRAM, SRAM, FLASH, ROM
- IC Generic Number:533SBBCZ500
- Interface Type:SPI, UART
- Logic Function Number:500
- MMAC:1500
- Количество контактов: 160
- Максимальная рабочая температура: 85 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Package / Case:BGA
- Тип упаковки: Пилинг-пакет
- RAM Memory Size:148KB
- Серия: Blackfin
- Максимальное напряжение питания: 3,6 В
- Supply Voltage Min:1.75V
- Тип завершения: SMD
- The ADSP-BF533 provides a high performance, power-efficient processor choice for today's most demanding convergent signal processing applications. The high performance 16-bit/32-bit Blackfin® embedded processor core, the flexible cache architecture, the enhanced DMA subsystem, and the dynamic power management (DPM) functionality allow system designers a flexible platform to address a wide range of applications including consumer, communications, automotive, and industrial/instrumentation. Architectural Features High performance 16-bit/32-bit embedded processor core 10-stage RISC MCU/DSP pipeline with mixed 16-bit/32-bit ISA for optimal code density Full SIMD architecture, including instructions for accelerated video and image processing Memory management unit (MMU) supporting full memory protection for an isolated and secure environment High Level of Integration Up to 148 kB of on-chip SRAM Glueless video capture and display port Two dual-channel, full-duplex, synchronous serial ports supporting eight stereo I2S channels 12 DMA channels supporting one- and two-dimensional data transfers Memory controller providing glueless connection to multiple banks of external SDRAM, SRAM, Flash, or ROM 160-ball mini-BGA, 169-ball PBGA packages Industrial temperature ranges (40°C to 85°C) and commercial temperature ranges (0°C to 70°C) available
