Компоненты » Интегральные схемы (ИС) » Встроенные процессоры и контроллеры » DSP - цифровые сигнальные процессоры
Analog Devices
ADSP-BF533SBBZ500
DSP с фиксированной точкой 16 бит 500 МГц 500MIPS 169-контактный лоток BGA
Цена от 1 767,58 ₽ до 4 321,93 ₽
Наличие Analog Devices ADSP-BF533SBBZ500 на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 2792 шт.
Обновлено 10:00 06.03.2021
На складе 1917 шт.
MOQ 27 шт.
Обновлено 17:47 06.03.2021
На складе 41 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:48 05.03.2021
Упаковка Tray На складе 153 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:47 05.03.2021
Упаковка Tray На складе 129 шт.
Обновлено 23:01 04.03.2021
Цена по запросу.
На складе 5 шт.
Обновлено 14:13 05.03.2021
Цена по запросу.
На складе 2722 шт.
MOQ 3 шт.
Обновлено 13:14 03.03.2021
На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 11:25 06.03.2021
Упаковка Tray На складе 2000 шт.
Обновлено 10:34 21.02.2021
Цена по запросу.
На складе 48 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 06:48 06.03.2021
На складе 66 шт.
Обновлено 12:22 02.03.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики Analog Devices ADSP-BF533SBBZ500, атрибуты и параметры.
Тип корпуса / Кейс:
PBGA
Частота:
500 MHz
Lead-Free Status:
Contains Lead
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of UARTs:
1
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Tray, Bulk
Количество выводов:
169
RAM Memory Size:
151552 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
3.30 V
- DSP с фиксированной точкой 16 бит 500 МГц 500MIPS 169-контактный лоток BGA
- Микросхема DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169BGA
- ИС, 16-битный DSP BLACKFIN, 533SBBZ500
- Двойной MAC 16 бит, 500 МГц, 148 КБ SRAM, ЛОТОК
- The ADSP-BF533 provides a high performance, power-efficient processor choice for today's most demanding convergent signal processing applications. The high performance 16-bit/32-bit Blackfin® embedded processor core, the flexible cache architecture, the enhanced DMA subsystem, and the dynamic power management (DPM) functionality allow system designers a flexible platform to address a wide range of applications including consumer, communications, automotive, and industrial/instrumentation. Architectural Features High performance 16-bit/32-bit embedded processor core 10-stage RISC MCU/DSP pipeline with mixed 16-bit/32-bit ISA for optimal code density Full SIMD architecture, including instructions for accelerated video and image processing Memory management unit (MMU) supporting full memory protection for an isolated and secure environment High Level of Integration Up to 148 kB of on-chip SRAM Glueless video capture and display port Two dual-channel, full-duplex, synchronous serial ports supporting eight stereo I2S channels 12 DMA channels supporting one- and two-dimensional data transfers Memory controller providing glueless connection to multiple banks of external SDRAM, SRAM, Flash, or ROM 160-ball mini-BGA, 169-ball PBGA packages Industrial temperature ranges (40°C to 85°C) and commercial temperature ranges (0°C to 70°C) available