Freescale Semiconductor
MC908QL4MDW
MCU 8-bit HC08 CISC 4KB Flash 3.3V/5V 16-Pin SOIC W
Технические характеристики Freescale Semiconductor MC908QL4MDW, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Contains Lead
Статус жизненного цикла:
Obsolete
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
13
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 125 °C
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
16
RAM Memory Size:
128 B
RoHS:
Non-Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-bit HC08 CISC 4KB Flash 3.3V/5V 16-Pin SOIC W
- IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
- Контакт для деталей
Документы по Freescale Semiconductor MC908QL4MDW, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Freescale Semiconductor MC908QL4MDW, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 4000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tape & Reel (TR).
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 15.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tube, Rail.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 4096 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 2.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура 0.00 °C to 70.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Bulk.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.