Наличие Intel GCIXP1250BB на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:17 08.02.2021
Упаковка Bag Технические характеристики Intel GCIXP1250BB, атрибуты и параметры.
Время доступа:
200 µs
Тип корпуса / Кейс:
LFBGA
Clock Speed:
200 MHz
Частота:
200 MHz (max)
Mounting Style:
Surface Mount
Рабочая Температура:
70.0 °C (max)
Упаковка:
Bulk
RoHS:
Non-Compliant
Supply Voltage (DC):
2.10 V (max), 2.00 V
- IC MPU STRONGARM 200MHZ 520BGA
Документы по Intel GCIXP1250BB, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Intel GCIXP1250BB, сравнение характеристик.
Время доступа 200 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Частота 100 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 14.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 272.
RAM Memory Size 33554432 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.65 V (min), 1.94 V (max).
Время доступа 200 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Частота 100 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 19.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 208.
RAM Memory Size 16777216 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.65 V (min), 1.94 V (max).
Время доступа 200 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 19.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray, Bulk.
Количество выводов 208.
RAM Memory Size 16777216 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 3.30 V (max), 1.65 V (min), 1.94 V (max).
Время доступа 200 µs.
Clock Speed 200 MHz.
Частота 200 MHz (max).
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.10 V (max), 2.00 V.
Время доступа 200 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 14.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray, Bulk.
Количество выводов 272.
RAM Memory Size 33554432 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.65 V (min), 1.94 V (max).
Время доступа 200 µs.
Clock Speed 200 MHz.
Частота 200 MHz (max).
Mounting Style Surface Mount.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.10 V (max), 2.00 V.
Время доступа 200 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 200 MHz.
Частота 200 MHz (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 144.
RoHS Non-Compliant.
Время доступа 200 µs.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Bulk.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V.
Время доступа 200 µs.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Bulk.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V.
Время доступа 200 µs.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Contains Lead.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 14.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Tray, Bulk.
RoHS Non-Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V.
Время доступа 200 µs.
Clock Speed 200 MHz (max), 200 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Частота 100 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 352.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.80 V.