Наличие Microchip DSPIC30F3010T-30I/SO на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 1600 шт.
MOQ 1600 шт.
Обновлено 12:35 23.02.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 1511 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:38 22.02.2021
Упаковка Tape & Reel На складе 4025 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:12 21.02.2021
Упаковка Cut Tape На складе 3200 шт.
MOQ 1600 шт.
Обновлено 14:12 21.02.2021
Упаковка Tape & Reel Технические характеристики Microchip DSPIC30F3010T-30I/SO, атрибуты и параметры.
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Clock Speed:
40.0 MHz (max), 30.0 MHz
Основная архитектура:
dsPIC
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
20
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Tape, Tape & Reel (TR)
Количество выводов:
28
RAM Memory Size:
1024 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- 16-bit MCU/DSC, 24 KB, 1024 Bytes, 120 MHz, 2.5 to 5.5V, SOIC-28, RoHS
- MCU 16-bit dsPIC30 dsPIC RISC 24KB Flash 3.3V/5V 28-Pin SOIC W T/R
- dsPIC30F Series 1 kB RAM 24 kB Flash 16-Bit Digital Signal Controller - SOIC-28
Документы по Microchip DSPIC30F3010T-30I/SO, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip DSPIC30F3010T-30I/SO, сравнение характеристик.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 30.0 MHz.
Основная архитектура dsPIC.
FLASH Memory Size 49152 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 30.0 MHz.
Основная архитектура dsPIC.
FLASH Memory Size 24576 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 1024 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура dsPIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tube, Rail.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура dsPIC.
FLASH Memory Size 24000 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 72 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура 8051.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 72 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 72 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 6.25 V (max), 5.00 V.