Наличие Microchip DV160214-1 на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 10:23 04.02.2021
На складе 5 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:23 16.02.2021
На складе 9 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:37 16.02.2021
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:39 16.02.2021
На складе 4 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:16 16.02.2021
Упаковка Box На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 18:55 15.02.2021
На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 12:16 15.02.2021
Упаковка Bulk На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:18 16.02.2021
На складе 7 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:05 17.02.2021
На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:39 16.02.2021
На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:39 16.02.2021
На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 11:21 17.02.2021
На складе 7 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:50 16.02.2021
Технические характеристики Microchip DV160214-1, атрибуты и параметры.
Основная архитектура:
PIC
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Listed by Manufacturer
Количество бит:
8
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
- DALI Starter Kit for Lighting Communications Development Platform
- ЛИНЕЙНАЯ ИСУ - ОЦЕНКА
- Dali, Lighting, Starter Kit
- Device Topology:-
- No. Of Outputs:-
- Выходной ток:-
- Output Voltage:-
- Мин. Входное напряжение: -
- Input Voltage Max:9V
- Core Chip:pic16F1947
- Dimming Control Type:-
- Kit Contents:2X Eval Boards, Prototyping Rohs Compliant: Yes
Документы по Microchip DV160214-1, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip DV160214-1, сравнение характеристик.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Количество бит 8.
RoHS Compliant.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Количество бит 8.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
Lead-Free Status Lead Free.
Количество бит 8.
Упаковка Bulk.
RoHS Compliant.
Время доступа 4.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 4.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C (min).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).