Наличие Microchip PIC12F635-I/MD на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 5 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 12:35 01.03.2021
Упаковка Tube На складе 1166 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tube На складе 1767 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:16 28.02.2021
Упаковка Tube Технические характеристики Microchip PIC12F635-I/MD, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
DFN
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
FLASH Memory Size:
1792 B
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
8
Number of I/O Pins:
6
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
8
RAM Memory Size:
64 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 2.00 V (min)
- Secure MCU 8bit PIC12 PIC RISC 1.75KB Flash 5V Automotive 8-Pin DFN EP Tube
- Product Range:pic12 Microcontrollers
- Скорость процессора: 20 МГц
- Program Memory Size:1.75Kb
- Размер оперативной памяти: 64 байта
- Количество контактов: 8 контактов
- Mcu Case Style:dfn
- No. Of I/o S:6I/o S
- Embedded Interface Type:-
- Напряжение питания Мин .: 2 В
- No. Of Bits:8Bitrohs Compliant: Yes
- MCU, 8BIT, 1.75K FLASH, 6 I/O, 8DFN
- Controller Family/Series:PIC12
- Размер ядра: 8 бит
- No. of I/O's:6
- Program Memory Size:1 Kwords
- EEPROM Memory Size:128Byte
- RAM Memory Size:64Byte
- CPU Speed:20MHz
- Oscillator Type:External, Internal
- Количество таймеров: 2
- Peripherals:Comparator, Timer
- Digital IC Case Style:DFN
- Диапазон напряжения питания: от 2 В до 5,5 В
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- SVHC: Нет SVHC (20 июня 2011 г.)
- Base Number:PIC12
- Flash Memory Size:1.75KB
- Interface Type:SPI
- Logic Function Number:12F635
- No. of I/O's:6
- Упаковка / коробка: DFN
- Peripherals:ACMP, POR, PWRT
- Максимальное напряжение питания: 5,5 В
- Напряжение питания Мин .: 2 В
- Тип завершения: SMD
Документы по Microchip PIC12F635-I/MD, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC12F635-I/MD, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR).
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1536 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1574 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 38 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1536 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1574 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 38 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).