Наличие Microchip PIC16F54-E/SO на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 2802 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 12:35 10.02.2021
Упаковка Tube На складе 477 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:29 08.02.2021
Упаковка Tube На складе 32 шт.
Обновлено 15:54 09.02.2021
Цена по запросу.
На складе 870 шт.
MOQ 45 шт.
Обновлено 09:24 07.02.2021
Технические характеристики Microchip PIC16F54-E/SO, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Core Sub-Architecture:
PIC16
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
12
Рабочая Температура:
125 °C (max)
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
18
RAM Memory Size:
25 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-bit PIC RISC 768B EPROM 2.5V/3.3V/5V Automotive 18-Pin SOIC W Tube
- PIC16F Series 768 B Flash 25 B RAM 20 MHz 8-Bit Microcontroller - SOIC-18
- 18 Pin Baseline PIC with 512 words of Program Memory & 25 bytes of SRAM
- MICROCONTROLLERS (MCU) - 8 BIT
- SOIC 768 B FLASH, 25 RAM, 12 I/O
Документы по Microchip PIC16F54-E/SO, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16F54-E/SO, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 768 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 768 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 512 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 768 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 750 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс PDIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 15.0 V (max), 15.0 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 15.0 V (max), 15.0 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 15.0 V (max), 15.0 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 15.0 V (max), 15.0 V.