Наличие Microchip PIC16F616-E/P на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 564 шт.
MOQ 6 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 564 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:12 26.02.2021
На складе 3896 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:35 24.02.2021
Упаковка Tube На складе 453 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tube На складе 564 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:44 26.02.2021
Технические характеристики Microchip PIC16F616-E/P, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
DIP
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Through Hole
Number of I/O Pins:
11
Рабочая Температура:
125 °C (max)
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
14
RAM Memory Size:
128 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 2.00 V (min)
- MCU 8-bit PIC RISC 3.5KB Flash 2.5V/3.3V/5V Automotive 14-Pin PDIP Tube
- IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14PDIP
- 3.5KB Flash
- 128B RAM
- 12 I/O
- 8MHz internal oscillator
- MICROCONTROLLERS (MCU) - 8 BIT
- 14 PIN 4KB FLASH 128 RAM 12 I/O
- IC, 8BIT MCU, PIC16F, 20MHz, DIP-14
- Против
- IC, 8BIT MCU, PIC16F, 20MHz, DIP-14
- Controller Family/Series:PIC16F6xx
- Program Memory Size:3.5KB
- Объем оперативной памяти: 128 байт
- CPU Speed:20MHz
- No. of I/O's:12
- MCU Case Style:DIP
- Количество контактов: 14
- Embedded Interface Type:-
- MSL:-
Документы по Microchip PIC16F616-E/P, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16F616-E/P, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 3584 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1536 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1536 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 72 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SPDIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 7000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 24.
Количество выходов 23.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 40.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс PDIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 22.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 40.
RAM Memory Size 192 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс PDIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).