Наличие Microchip PIC16F819-I/P на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 269 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 08:11 05.03.2021
На складе 130 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 10:23 04.02.2021
На складе 100 шт.
MOQ 25 шт.
Обновлено 23:28 03.03.2021
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 23:28 03.03.2021
На складе 469 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:11 04.03.2021
На складе 20 шт.
MOQ 3 шт.
Обновлено 17:42 04.03.2021
На складе 126 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:25 03.03.2021
Упаковка Tube На складе 1516 шт.
MOQ 4 шт.
Обновлено 17:42 04.03.2021
На складе 26 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:22 05.03.2021
На складе 469 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:26 05.03.2021
На складе 855 шт.
MOQ 25 шт.
Обновлено 12:21 27.02.2021
Упаковка Bulk На складе 855 шт.
MOQ 25 шт.
Обновлено 09:55 03.03.2021
На складе 4 шт.
Обновлено 17:16 03.03.2021
На складе 325 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 01:53 05.03.2021
Упаковка Tube На складе 4217 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:08 04.03.2021
Упаковка Tube На складе 20 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:47 04.03.2021
На складе 175 шт.
MOQ 25 шт.
Обновлено 17:42 04.03.2021
На складе 220 шт.
Обновлено 16:40 28.02.2021
Цена по запросу.
На складе 2 шт.
Обновлено 21:58 04.03.2021
Цена по запросу.
На складе 2500 шт.
MOQ 17 шт.
Обновлено 13:14 03.03.2021
На складе 469 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:54 04.03.2021
На складе 20 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:47 04.03.2021
Технические характеристики Microchip PIC16F819-I/P, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
DIP
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
FLASH Memory Size:
3584 B
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Размер памяти:
2000 B
Mounting Style:
Through Hole
Количество бит:
8
Number of I/O Pins:
16
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
18
RAM Memory Size:
256 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 4.00 V (min)
- PIC16F Series 3.5 kB Flash 256 B RAM 20 MHz 8-Bit Microcontroller - PDIP-18
- MCU 8-bit PIC16 PIC RISC 3.5KB Flash 5V 18-Pin PDIP Tube
- IC,MCU,PIC16F819-I/P,8-BIT 20MHz,PDIP18,RISC
- MCU, 8BIT, PIC16, 20MHZ, DIP-18
- IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 18PDIP
- Pdip 3.5 Kb Flash, 256 Ram, 16 I/o Rohs Compliant: Yes
- MICROCHIP PIC16F819-I/P / IC 18PIN3.5K FLASH 256RAM MICR
Документы по Microchip PIC16F819-I/P, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16F819-I/P, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 1792 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 64 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC12.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 768 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 25 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 4000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 3584 B.
Частота 20.0 MHz.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 14.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 2000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 224 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 5.50 V (max).