Наличие Microchip PIC16F887-E/ML на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 265 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 307,21 ₽ до 324,89 ₽
На складе 265 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:25 03.03.2021
Упаковка Tube Технические характеристики Microchip PIC16F887-E/ML, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
QFN
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
35
Рабочая Температура:
125 °C (max)
Упаковка:
Bulk
Количество выводов:
44
RAM Memory Size:
368 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-Bit PIC16 PIC RISC 14KB Flash 2.5V/3.3V/5V 44-Pin QFN EP Tube
- PIC16F Series 14 kB Flash 368 B RAM 20 MHz 8-Bit Microcontroller - QFN-44
- Ic,microcontroller,8-Bit,pic Cpu,cmos,llcc,44Pin,plastic Rohs Compliant: Yes
Документы по Microchip PIC16F887-E/ML, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC16F887-E/ML, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 20.0 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 14336 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 53.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray, Bulk.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 336 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс MQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 368 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 4.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
FLASH Memory Size 3584 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 4.00 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 3500 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Размер памяти 3500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 224 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс DFN.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 1536 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 1574 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 6.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube, Bulk.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 38 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 125 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 18.
RAM Memory Size 224 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 5.50 V (max).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 22.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 192 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 18.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
FLASH Memory Size 7168 B.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 4000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 368 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.00 V (min).
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SSOP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC16.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура 70.0 °C (max).
Упаковка Bulk.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 224 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 5.50 V (max).