Наличие Microchip PIC18F25J10T-I/ML на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 20929 шт.
MOQ 1600 шт.
Обновлено 12:35 17.02.2021
Упаковка Tape & Reel Технические характеристики Microchip PIC18F25J10T-I/ML, атрибуты и параметры.
Время доступа:
40.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
QFN
Clock Speed:
40.0 MHz (max), 40.0 MHz
Основная архитектура:
PIC
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
21
Рабочая Температура:
85.0 °C (max)
Упаковка:
Tape, Tape & Reel (TR)
Количество выводов:
28
RAM Memory Size:
1024 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
3.60 V (max), 3.30 V
- MCU 8-bit PIC18 PIC RISC 32KB Flash 5V 28-Pin QFN EP T/R
- PIC18F Series 32 kB Flash 1 KB RAM 21 I/O SMT 8-Bit Microcontroller - QFN-28
- Microcontroller Rohs Compliant: Yes
- MICROCONTROLLERS (MCU) - 8 BIT
- 28 PIN 32KB FLASH 1KB RAM 21 I/O
Документы по Microchip PIC18F25J10T-I/ML, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на Microchip PIC18F25J10T-I/ML, сравнение характеристик.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс PLCC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 34.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 3968 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 25.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 1536 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 54.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 3936 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 50.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 1536 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 34.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 1536 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 25.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 768 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс TQFP.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 40.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура PIC.
Core Sub-Architecture PIC18.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape, Tape & Reel (TR).
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.