NXP Semiconductors
FRDM-KL03Z
MKL03Z32VFK4 Microcontroller Development Platform 48MHz CPU 2KB RAM 8KB/32KB Flash/ROM
Цена от 2 188,25 ₽ до 11 678,16 ₽
Наличие NXP Semiconductors FRDM-KL03Z на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 22 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 3 086,12 ₽ до 11 678,16 ₽
На складе 10 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 10:59 23.02.2021
На складе 22 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:53 23.02.2021
В наличии до 401 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена от 2 188,25 ₽ до 2 539,17 ₽
На складе 321 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:48 23.02.2021
На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 01:43 24.02.2021
Упаковка Bulk На складе 2 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:38 22.02.2021
На складе 7 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:10 23.02.2021
Упаковка Box На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 02:53 23.02.2021
На складе 401 шт.
Обновлено 21:34 21.02.2021
Цена по запросу.
На складе 2 шт.
Обновлено 17:57 22.02.2021
Цена по запросу.
В наличии до 3 шт.
MOQ от 1 шт.
Цена 3 200,32 ₽
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:47 23.02.2021
Технические характеристики NXP Semiconductors FRDM-KL03Z, атрибуты и параметры.
Основная архитектура:
ARM
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Количество бит:
32
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
- MKL03Z32VFK4 Microcontroller Development Platform 48MHz CPU 2KB RAM 8KB/32KB Flash/ROM
- Kinetis L KL03 32-Bit Microcontroller Development Board
- FREEDOM DEVELOPMENT PLATFORM, KINETIS L MCU, KL03, 48 MHZ, 3
- Low-cost Freedom development board for Kinetis KL03 MCUs
- Dev Board, Cortex-M0+ Mcu
- Silicon Manufacturer:nxp
- Количество бит: 32 бит
- Silicon Family Name:kinetis - Kl03
- Core Architecture:arm
- Core Sub-Architecture:cortex-M0+
- Silicon Core Number:mkl03Z32Vfk4
- Состав комплекта: Совет для разработчиков, соответствует требованиям Rohs: Да
Документы по NXP Semiconductors FRDM-KL03Z, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors FRDM-KL03Z, сравнение характеристик.
Время доступа 180 µs.
Тип корпуса / Кейс PQFP.
Clock Speed 180 MHz (max), 180 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 122.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 208.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.95 V (max), 1.65 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 66.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 66.0 MHz (max), 66.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 100.
RAM Memory Size 262144 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.65 V (min).
Время доступа 180 µs.
Тип корпуса / Кейс LFBGA.
Clock Speed 180 MHz (max), 180 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM9.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 122.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 256.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 1.95 V (max), 1.65 V (min).
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M4.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pre-Release.
Количество бит 32.
RoHS Compliant.
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 54.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 8192 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс BGA.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Contains Lead.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 58.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 176.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V (min).
Время доступа 33.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 33.0 MHz (max), 33.0 MHz.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture ARM7.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Listed by Manufacturer.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 58.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tray.
Количество выводов 176.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.70 V (min).
Основная архитектура ARM.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M3.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
Упаковка Bulk.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Основная архитектура ARM.
Core Sub-Architecture Cortex-M4.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Количество бит 32.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.