NXP Semiconductors
MC68908GR16CFJE
MCU 8-bit HC08 HC08 CISC 16KB Flash 3.3V/5V 32-Pin LQFP Brick
Цена от 1 024,31 ₽ до 1 234,11 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC68908GR16CFJE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 250 шт.
MOQ 250 шт.
Обновлено 07:37 06.02.2021
На складе 250 шт.
MOQ 250 шт.
Обновлено 18:11 05.02.2021
Цена по запросу.
На складе 2460 шт.
Обновлено 22:13 29.01.2021
Цена по запросу.
На складе 385 шт.
Обновлено 20:05 05.02.2021
Цена по запросу.
На складе 508 шт.
Обновлено 18:59 05.02.2021
Цена по запросу.
На складе 1500 шт.
Обновлено 15:57 26.01.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC68908GR16CFJE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
32.8 MHz, 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
FLASH Memory Size:
16384 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
21
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
32
RAM Memory Size:
1024 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
3.60 V (max), 3.00 V (min)
- MCU 8-bit HC08 HC08 CISC 16KB Flash 3.3V/5V 32-Pin LQFP Brick
- Microcontrollers - MCU 8-bit Microcontrollers - MCU 8BIT MCU 16K FLASH
- Microcontroller
- Controller Family/Serie
- SVHC: дихлорид кобальта
- Series:MC68908
- Memory Size, Flash:16KB
- Memory Size, RAM:1024Byte
- No of I/O Lines:21
- Количество входов АЦП: 8
- Timers, No. of:2
- PWM Channels, No of:4
- Clock Frequency:32.8MHz
- Interface Type:SCI, SPI
- Напряжение, Мин. Питания: 4,5 В
- Voltage, Supply Max:5.5V
- Тип завершения: SMD
- Тип корпуса: LQFP
- Количество контактов: 32
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Bits, Number in ADC:10
Документы по NXP Semiconductors MC68908GR16CFJE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC68908GR16CFJE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.20 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 7500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16384 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 1024 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 3.60 V (max).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.00 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 61440 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 60000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.