NXP Semiconductors
MC68908GZ8MFAE
Microcontrollers - MCU 8-bit Microcontrollers - MCU 8 BIT MCU WITH 8K FLASH
Цена от 790,07 ₽ до 936,34 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC68908GZ8MFAE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 3750 шт.
MOQ 45 шт.
Обновлено 03:45 02.03.2021
На складе 3750 шт.
Обновлено 10:12 02.03.2021
Технические характеристики NXP Semiconductors MC68908GZ8MFAE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
37
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 125 °C
Упаковка:
Tray
RAM Memory Size:
1024 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- Microcontrollers - MCU 8-bit Microcontrollers - MCU 8 BIT MCU WITH 8K FLASH
- MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V 48-Pin LQFP Tray
- 8BIT MCU 8K FLASH, SMD, 68908GZ8
- Controller Family/Series:M68HC08
- Размер ядра: 8 бит
- No. of I/O's:37
- Program Memory Size:8 KB
- RAM Memory Size:1KB
- CPU Speed:8MHz
- Тип осциллятора: Внешний
- Количество таймеров: 2
- Peripherals:ADC, TIM, PWM
- No. of PWM Channels:4
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Диапазон напряжения питания: от 3 В до 5,5 В
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 125 ° C
- Количество контактов: 48
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (19 декабря 2011 г.)
- Clock Frequency:8MHz
- Flash Memory Size:8KB
- IC Generic Number:68908GZ8
- Interface:CAN, SPI, SCI
- Interface Type:CAN, SCI, SPI
- Logic Function Number:8MFAE
- Memory Size:406 B
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:SPI module, 8-channel 10 bit ADC, ESCI module
- Количество входов АЦП: 8
- No. of Bits:8
- No. of I/O's:37
- Number of bits in ADC:10
- Максимальная рабочая температура: 125 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
- Упаковка / корпус: LQFP
- Program Memory Size:8KB
- Qualified Segment:COMMERCIAL, INDUSTRIAL, AUTOMOTIVE
- Максимальное напряжение питания: 5,5 В
- Мин. Напряжение питания: 4,5 В
Документы по NXP Semiconductors MC68908GZ8MFAE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC68908GZ8MFAE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 1536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 1500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz, 6.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 4096 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 4096 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.00 V, 5.00 V (max).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 1536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 1536 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 37.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.00 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 4000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 23.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 1536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 1500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 1536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 1536 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 128 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16384 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 3.60 V (max).