NXP Semiconductors
MC908EY16ACFJE
MCU 8-Bit HC08 CISC 16KB Flash 5V 32-Pin LQFP Tray
Наличие NXP Semiconductors MC908EY16ACFJE на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 3750 шт.
MOQ от 100 шт.
На складе 3750 шт.
Обновлено 22:39 02.03.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC908EY16ACFJE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
24
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
32
RAM Memory Size:
512 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 2.70 V (min)
- MCU 8-Bit HC08 CISC 16KB Flash 5V 32-Pin LQFP Tray
- IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
- 8 Bit, 6k Flash,512k RAM
- 8-битный микроконтроллер IC
- Controller Family/Series:HC08
- Core Size:8-bit
- RAM Memory Size:512Byte
- Количество таймеров: 2
- IC Case Style:LQFP
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Количество контактов: 32
- A/D Converter:10 Bits
- Соответствует RoHS: Да
Документы по NXP Semiconductors MC908EY16ACFJE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC908EY16ACFJE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz, 6.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16384 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 3.60 V (max).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz, 8.00 GHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Cut Tape (CT).
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 12000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 20.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 52.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.00 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.00 V (min), 5.50 V (max).