NXP Semiconductors
MC908GR8CDWER
MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V 28-Pin SOIC W T/R
Технические характеристики NXP Semiconductors MC908GR8CDWER, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Pending Obsolescence
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
21
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tape
Количество выводов:
28
RAM Memory Size:
384 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V 28-Pin SOIC W T/R
- IC MCU 8BIT 7.5KB FLASH 28SOIC
- 8-битный микроконтроллер IC
- Controller Family/Series:HC08
- Memory Size, Flash:8KB
- Memory Size, RAM:384Byte
- No. of I/O Pins:17
- No. of ADC Inputs:6
- Количество таймеров: 2
- Clock Speed:8MHz
- Interface:SCI, SPI
- Supply Voltage Min:2.7V
- Соответствует RoHS: Да
Документы по NXP Semiconductors MC908GR8CDWER, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC908GR8CDWER, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 30.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 5.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 8.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура 85.0 °C (max).
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 192 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 32.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 128 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.