NXP Semiconductors
MC908JK8CDWE
MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V 20-Pin SOIC W Rail
Цена от 320,78 ₽ до 544,01 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC908JK8CDWE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
Технические характеристики NXP Semiconductors MC908JK8CDWE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
SOIC
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
FLASH Memory Size:
8192 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Размер памяти:
8192 B
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
8
Number of I/O Pins:
26
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
20
RAM Memory Size:
256 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V 20-Pin SOIC W Rail
- Microcontroller
- Controller Family/Series:HC08
- Memory Size, Flash:8KB
- Memory Size, RAM:256Byte
- No. of I/O Pins:15
- Количество таймеров: 2
- No. of PWM Channels:2
- Clock Speed:8MHz
- Интерфейс: SCI
- Упаковка / ящик: 20-SOIC
- No. of Pins:20
- Соответствует RoHS: Да
- 8BIT MCU 8K FLASH ADC, SMD, 908JK8
- Controller Family/Series:HC08
- Размер ядра: 8 бит
- No. of I/O's:15
- Program Memory Size:8 KB
- RAM Memory Size:256Byte
- CPU Speed:8MHz
- Oscillator Type:External, Internal
- Количество таймеров: 2
- Peripherals:ADC
- No. of PWM Channels:2
- Стиль корпуса цифровой ИС: SOIC
- Диапазон напряжения питания: от 2,7 В до 5,5 В
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 125 ° C
- Количество контактов: 20
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (20 июня 2011 г.)
- Clock Frequency:8MHz
- Flash Memory Size:8KB
- IC Generic Number:908JK8
- Interface Type:SCI, SPI
- Logic Function Number:8CDWE
- Memory Size:8192 B
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:13-channel 8-bit ADC, SCI Module
- No. of ADC Inputs:12
- No. of Bits:8
- No. of I/O's:15
- Number of bits in ADC:8
- Максимальная рабочая температура: 125 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
- Упаковка / ящик: SOIC
- Program Memory Size:8KB
- Qualified Segment:COMMERCIAL, INDUSTRIAL
- Serial Comms:SCI
- Максимальное напряжение питания: 5,5 В
- Напряжение питания Мин .: 3 В
- Тип завершения: SMD
Документы по NXP Semiconductors MC908JK8CDWE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC908JK8CDWE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz, 32.0 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 8192 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 256 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 8000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 12.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 256 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.