NXP Semiconductors
MC908QC16MDRE
MCU 8-Bit HC08 CISC 16KB Flash 3.3V/5.5V 28-Pin TSSOP Rail
Цена от 422,04 ₽ до 500,18 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC908QC16MDRE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 9350 шт.
MOQ 84 шт.
Обновлено 02:48 20.02.2021
На складе 9350 шт.
Обновлено 10:04 20.02.2021
На складе 407 шт.
Обновлено 15:57 26.01.2021
Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC908QC16MDRE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
TSSOP
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Pending Obsolescence
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
24
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 125 °C
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
28
RAM Memory Size:
512 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-Bit HC08 CISC 16KB Flash 3.3V/5.5V 28-Pin TSSOP Rail
- IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP
Документы по NXP Semiconductors MC908QC16MDRE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC908QC16MDRE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16384 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 16000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 42.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 16000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 42.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Clock Speed 8.00 MHz, 6.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 42.
RAM Memory Size 512 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 8.00 MHz, 32.0 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16000 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс DIP.
Clock Speed 3.00 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Not Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Through Hole.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 33.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 40.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz, 32.0 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 16000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 26.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс TSSOP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Pending Obsolescence.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 16.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 20.
RAM Memory Size 512 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.