NXP Semiconductors
MC908QC8CDTE
MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V 16-Pin TSSOP Rail
Цена от 396,79 ₽ до 431,30 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC908QC8CDTE на складах.
Склад
Наличие и цена
В наличии до 5472 шт.
MOQ от 92 шт.
Цена от 396,79 ₽ до 431,30 ₽
На складе 10 шт.
Обновлено 09:56 26.02.2021
На складе 10 шт.
MOQ 92 шт.
Обновлено 03:49 26.02.2021
Цена по запросу.
На складе 5472 шт.
Обновлено 22:32 11.02.2021
Цена по запросу.
В наличии до 5477 шт.
MOQ от 100 шт.
На складе 5477 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Bulk Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC908QC8CDTE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
8.00 µs
Тип корпуса / Кейс:
TSSOP
Clock Speed:
8.00 MHz (max), 8.00 MHz
Основная архитектура:
HC08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Not Recommended for New Designs
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
13
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tube
Количество выводов:
16
RAM Memory Size:
384 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
5.50 V (max), 5.00 V
- MCU 8-bit HC08 CISC 8KB Flash 3.3V/5V 16-Pin TSSOP Rail
- IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
- 8BIT MCU 8K FLASH PBFREE
- Контакт для деталей
Документы по NXP Semiconductors MC908QC8CDTE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC908QC8CDTE, сравнение характеристик.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.20 MHz, 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
FLASH Memory Size 8192 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Размер памяти 7500 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 21.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 32.
RAM Memory Size 384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.30 V (max), 2.70 V (min).
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 24.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 28.
RAM Memory Size 384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.
Время доступа 8.00 µs.
Тип корпуса / Кейс SOIC.
Clock Speed 8.00 MHz (max), 8.00 MHz.
Основная архитектура HC08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 13.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tube.
Количество выводов 16.
RAM Memory Size 384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 5.00 V.