NXP Semiconductors
MC9S08GT60CFBE
MCU 8-bit HCS08 CISC 60KB Flash 2.5V/3.3V 44-Pin PQFP Tray
Цена от 363,43 ₽ до 524,88 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S08GT60CFBE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S08GT60CFBE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
20.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
QFP
Clock Speed:
20.0 MHz (max), 20.0 MHz
Основная архитектура:
HCS08
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Obsolete
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
36
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
RAM Memory Size:
4096 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
3.60 V (max), 3.30 V
- MCU 8-bit HCS08 CISC 60KB Flash 2.5V/3.3V 44-Pin PQFP Tray
- IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44QFP
- Контакт для деталей
Документы по NXP Semiconductors MC9S08GT60CFBE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S08GT60CFBE, сравнение характеристик.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
FLASH Memory Size 16384 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Размер памяти 16000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 44.
RAM Memory Size 1024 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Размер памяти 32000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 8.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFN.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 4096 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 56.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 64.
RAM Memory Size 4096 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 56.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 4096 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.
Время доступа 20.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 20.0 MHz (max), 20.0 MHz.
Основная архитектура HCS08.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Obsolete.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 36.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tape.
RAM Memory Size 2048 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 3.60 V (max), 3.30 V.