NXP Semiconductors
MC9S12DG128VFUE
MCU 16-bit S12 HCS12 CISC 128KB Flash 2.5V/5V Automotive 80-Pin PQFP Brick
Цена от 1 907,50 ₽ до 3 885,68 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12DG128VFUE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 36 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 36 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:12 26.02.2021
На складе 677 шт.
Обновлено 09:56 26.02.2021
На складе 104 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 13000 шт.
MOQ 18 шт.
Обновлено 03:49 26.02.2021
На складе 30 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:07 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 39 шт.
Обновлено 11:48 04.02.2021
Цена по запросу.
На складе 260 шт.
Обновлено 20:24 19.02.2021
Цена по запросу.
На складе 36 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:44 26.02.2021
На складе 35 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Tray Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12DG128VFUE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
25.0 µs
Clock Speed:
25.0 MHz (max), 25.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Mounting Style:
Surface Mount
Number of I/O Pins:
59
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 105 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
80
RAM Memory Size:
8192 B
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.70 V
- MCU 16-bit S12 HCS12 CISC 128KB Flash 2.5V/5V Automotive 80-Pin PQFP Brick
- 16-bit Microcontroller
- Controller Family/Series:S12D
- Memory Size, Flash:128KB
- Memory Size, EEPROM:2KB
- Memory Size, RAM:8KB
- No. of I/O Pins:59
- Количество входов АЦП: 8
- No. of Timers:1
- No. of PWM Channels:7
- Clock Speed:25MHz
- Соответствует RoHS: Да
- 16BIT 128K FLASH MCU, CAN, QFP80
- Series:MC9S12
- Memory Size, Flash:128KB
- EEPROM size:2048Byte
- Memory size, RAM:8192Byte
- I/O lines, No. of:60
- ADC inputs, No. of:8
- Timers, No. of:1
- Frequency, clock:25MHz
- Interface type:CAN, I2C, SCI, SPI
- Тип завершения: SMD
- Case style:QFP
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 105 ° C
- Temp, op. max:105°C
- Temp, op. min:-40°C
- Base number:12
- Bits, No. of:16
- Bits, number in ADC:10
- Bits, number in timer:8
- Logic function number:12DG128
- Memory size:131072
- Memory type:FLASH
- Microprocessor/controller features:CAN 2.0 A/B, IIC, SCI, SPI
- Packaging type:Peel Pack
- Pins, No. of:80
- Qualified Segment:COMMERCIAL, INDUSTRIAL, AUTOMOTIVE
- Voltage, supply max:5.25V
- Voltage, supply min:4.5V
Документы по NXP Semiconductors MC9S12DG128VFUE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12DG128VFUE, сравнение характеристик.
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 90.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 65536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 31.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray, Pack.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 50.0 MHz, 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 96000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 65536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 65536 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 4096 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 131072 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 90.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 8192 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 32000 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 31.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 48.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 32.
Number of I/O Pins 15.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.25 V (max), 4.75 V (min).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 32768 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Not Recommended for New Designs.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 35.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 52.
RAM Memory Size 2048 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).