NXP Semiconductors
MC9S12DG256CFUE
MCU 16-bit HCS12 CISC 256KB Flash 5V Automotive 80-Pin PQFP Tray
Цена от 2 399,80 ₽ до 5 011,82 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12DG256CFUE на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 7 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:31 01.03.2021
Упаковка Tray На складе 168 шт.
MOQ 84 шт.
Обновлено 17:24 01.03.2021
На складе 48 шт.
MOQ 84 шт.
Обновлено 03:54 02.03.2021
Цена по запросу.
На складе 3881 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
На складе 252 шт.
MOQ 84 шт.
Обновлено 07:33 02.03.2021
На складе 942 шт.
Обновлено 07:20 22.02.2021
Цена по запросу.
На складе 800 шт.
MOQ 2 шт.
Обновлено 12:30 26.02.2021
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12DG256CFUE, атрибуты и параметры.
Время доступа:
25.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
QFP
Clock Speed:
25.0 MHz (max), 25.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
262144 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Размер памяти:
256000 B
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
59
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
80
RAM Memory Size:
12288 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.35 V (min), 2.75 V (max)
- MCU 16-bit HCS12 CISC 256KB Flash 5V Automotive 80-Pin PQFP Tray
- MC9S12D Series 12 kB RAM 256 kB Flash SMT 16-Bit Microcontroller - QFP-80
- 16BIT MCU 256K FLASH, 9S12, QFP80
- Controller Family/Series:HCS12/S12X
- Core Size:16bit
- No. of I/O's:59
- Program Memory Size:256 KB
- EEPROM Memory Size:4KB
- RAM Memory Size:12KB
- CPU Speed:25MHz
- Oscillator Type:Crystal
- No. of Timers:1
- Peripherals:ADC, PWM, Timer
- Тип встроенного интерфейса: I2C, SCI, SPI
- No. of PWM Channels:8
- Стиль корпуса цифровой ИС: QFP
- Supply Voltage Range:2.35V to 2.75V, 4.5V to 5.25V
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Количество контактов: 80
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (18 июня 2012 г.)
- Clock Frequency:25MHz
- Размер флэш-памяти: 256 КБ
- IC Generic Number:9S12
- Interface:CAN, I2C, SCI, SPI
- Interface:CAN, I2C, SCI, SPI
- Тип интерфейса: CAN, I2C, SCI, SPI
- Logic Function Number:12DG256
- Memory Size:256K
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:2 SCIs, 3 SPIs, 2 8-channel 10-bit ADCs, 8-channel PWM, 5 CAN 2.0 modules, and an Inter-IC Bus
- No. of ADC Inputs:16
- Количество бит: 16
- No. of I/O's:59
- Максимальная рабочая температура: 85 ° C
- Минимальная рабочая температура: -40 ° C
Документы по NXP Semiconductors MC9S12DG256CFUE, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12DG256CFUE, сравнение характеристик.
Время доступа 25.0 µs.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 50.0 MHz, 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 96000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 96000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.50 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 3.15 V (min).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс PQFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 12288 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 25.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 25.0 MHz (max), 25.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 12288 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).