NXP Semiconductors
MC9S12XDP512CAG
MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 512KB Flash 2.5V/5V Automotive 144-Pin LQFP Brick
Цена от 2 167,81 ₽ до 4 282,27 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12XDP512CAG на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:12 26.02.2021
На складе 240 шт.
MOQ 60 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 300 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 01:48 27.02.2021
Упаковка Tray На складе 240 шт.
MOQ 60 шт.
Обновлено 18:03 25.02.2021
На складе 1 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:44 26.02.2021
На складе 119 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:47 26.02.2021
Упаковка Tray Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12XDP512CAG, атрибуты и параметры.
Время доступа:
40.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
80.0 MHz (max), 40.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
524288 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Размер памяти:
256000 B
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
119
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
144
RAM Memory Size:
32768 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.35 V (min), 2.75 V (max)
- MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 512KB Flash 2.5V/5V Automotive 144-Pin LQFP Brick
- S12XD Series 32 kB RAM 512 kB Flash 80 MHz 16-Bit SMT Microcontroller - LQFP-144
- MCU 16-Bit HCS12 RISC 512KB Flash 2.5 Volt 5 Volt 144-Pin LQFP
- S12XD 16-bit MCU, HCS12X core, 512KB Flash, 80MHz, QFP 144
- 16-Bit Microcontroller IC
- Memory Size, Flash:512KB
- Memory Size, EEPROM:4096Byte
- Memory Size, RAM:32768Byte
- No. of I/O Pins:91
- No. of Timers:4
- No. of PWM Channels:8
- Clock Speed:40MHz
- Interface:I2C, SCI, SPI
- Соответствует RoHS: Да
- IC, 16BIT MCU 512K FLASH, SMD, 9S12
- Controller Family/Series:HCS12/S12X
- Core Size:16bit
- No. of I/O's:119
- Program Memory Size:512 KB
- EEPROM Memory Size:4KB
- RAM Memory Size:32KB
- CPU Speed:40MHz
- Тип осциллятора: Внешний
- No. of Timers:4
- Peripherals:ADC, PWM, Timer
- Тип встроенного интерфейса: I2C, SCI, SPI
- No. of PWM Channels:8
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Supply Voltage Range:2.35V to 2.75V, 3.15V to 5.5V
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- Количество контактов: 144
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (18 июня 2012 г.)
- Clock Frequency:40MHz
- Flash Memory Size:512KB
- IC Generic Number:9S12
- Interface:CAN, I2C, SCI, SPI
- Interface:CAN, I2C, SCI, SPI
- Interface Type:CAN, ECT, I2C, PIT, SCI, SPI
- Logic Function Number:12XDP512
- Memory Size:256KB
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:16-channel and 8-channel 10-bit ADCs, 5 CAN 2.0 modules, 8 PWM channels, SCI & SPI modules, 2 Inter-IC Modules, On-Chip Voltage Regulator
- No. of ADC Inputs:24
- Количество бит: 16
- No. of I/O's:91
Документы по NXP Semiconductors MC9S12XDP512CAG, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12XDP512CAG, сравнение характеристик.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 3.15 V (min).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz, 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 119.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 32768 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 3.15 V (min).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 144.
RAM Memory Size 32768 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 119.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 32768 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 32768 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 32768 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 524288 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 32768 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 119.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 32768 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.