NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAL
MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V 112-Pin LQFP Brick
Цена от 1 733,58 ₽ до 11 131,70 ₽
Наличие NXP Semiconductors MC9S12XDT256CAL на складах.
Дистрибьютор
Наличие и цена
На складе 305 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:20 26.02.2021
На складе 214 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 19:56 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 16:12 26.02.2021
На складе 300 шт.
MOQ 60 шт.
Обновлено 01:48 27.02.2021
Упаковка Tray На складе 305 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 03:57 26.02.2021
На складе 240 шт.
MOQ 240 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 17:50 26.02.2021
На складе 240 шт.
MOQ 60 шт.
Обновлено 18:03 25.02.2021
На складе 765 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:07 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 231 шт.
Обновлено 22:47 24.02.2021
Цена по запросу.
На складе 3 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 15:44 26.02.2021
На складе 305 шт.
MOQ 1 шт.
Обновлено 14:47 26.02.2021
На складе 300 шт.
MOQ 300 шт.
Обновлено 03:47 26.02.2021
Упаковка Tray На складе 795 шт.
Обновлено 08:25 26.02.2021
Упаковка Tray Цена по запросу.
Технические характеристики NXP Semiconductors MC9S12XDT256CAL, атрибуты и параметры.
Время доступа:
40.0 µs
Тип корпуса / Кейс:
LQFP
Clock Speed:
40.0 MHz, 80.0 MHz
Основная архитектура:
HCS12
FLASH Memory Size:
262144 B
Halogen Free Status:
Halogen Free
Lead-Free Status:
Lead Free
Статус жизненного цикла:
Active
Размер памяти:
512000 B
Mounting Style:
Surface Mount
Количество бит:
16
Number of I/O Pins:
91
Рабочая Температура:
-40.0 °C to 85.0 °C
Упаковка:
Tray
Количество выводов:
112
RAM Memory Size:
16384 B
REACH SVHC Compliance:
No SVHC
RoHS:
Compliant
Supply Voltage (DC):
2.35 V (min), 2.75 V (max)
- MCU 16-bit HCS12X HCS12X CISC 256KB Flash 2.5V/5V 112-Pin LQFP Brick
- HCS12X Series 256 kB Flash 16 kB RAM 80 MHz 16-Bit Microcontroller - LQFP-112
- S12XD 16-bit MCU, HCS12X core, 256KB Flash, 80MHz, QFP 112
- 16BIT MCU 256K FLASH, SMD, 9S12
- SVHC: дихлорид кобальта
- Series:HCS12x
- Объем памяти, Flash: 256 КБ
- EEPROM Size:4096Byte
- Memory Size, RAM:16384Byte
- No of I/O Lines:67
- No. of ADC Inputs:16
- Timers, No. of:4
- PWM Channels, No of:8
- Соответствует RoHS: Да
- IC, 16BIT MCU 256K FLASH, SMD, 9S12
- Controller Family/Series:HCS12/S12X
- Core Size:16bit
- No. of I/O's:67
- Program Memory Size:256 KB
- EEPROM Memory Size:4KB
- RAM Memory Size:16KB
- CPU Speed:80MHz
- Тип осциллятора: Внешний
- No. of Timers:4
- Peripherals:ADC
- Embedded Interface Type:CAN, I2C, SCI, SPI
- No. of PWM Channels:8
- Стиль корпуса цифровой ИС: LQFP
- Supply Voltage Range:2.35V to 2.75V, 3.15V to 5.5V
- Диапазон рабочих температур: от -40 ° C до + 85 ° C
- No. of Pins:112
- MSL: MSL 3 - 168 часов
- SVHC: Нет SVHC (19 декабря 2011 г.)
- Clock Frequency:40MHz
- Размер флэш-памяти: 256 КБ
- IC Generic Number:9S12
- Interface:CAN, I2C, SCI, SPI
- Interface:I2C, SPI, SCI, CAN
- Interface Type:CAN, ECT, I2C, PIT, SCI, SPI
- Logic Function Number:12XDT256
- Memory Size:512KB
- Memory Type:FLASH
- Microprocessor/Controller Features:16-channel and 8-channel 10-bit ADCs, 5 CAN 2.0 modules, 8 PWM channels, SCI & SPI modules, 2 Inter-IC Modules, On-Chip Voltage Regulator
- No. of ADC Inputs:16
- Количество бит: 16
- No. of I/O's:67
Документы по NXP Semiconductors MC9S12XDT256CAL, инструкции, описания, datasheet.
Товары похожие на NXP Semiconductors MC9S12XDT256CAL, сравнение характеристик.
Время доступа 40.0 µs.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 5.50 V (max), 3.15 V (min).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 112.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max), 5.50 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Clock Speed 40.0 MHz, 80.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
FLASH Memory Size 262144 B.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Размер памяти 256000 B.
Mounting Style Surface Mount.
Количество бит 16.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 85.0 °C.
Упаковка Tray.
Количество выводов 80.
RAM Memory Size 16384 B.
REACH SVHC Compliance No SVHC.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.35 V (min), 2.75 V (max).
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс QFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 59.
Рабочая Температура -40.0 °C to 125 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.
Время доступа 40.0 µs.
Тип корпуса / Кейс LQFP.
Clock Speed 80.0 MHz (max), 40.0 MHz.
Основная архитектура HCS12.
Halogen Free Status Halogen Free.
Lead-Free Status Lead Free.
Статус жизненного цикла Active.
Mounting Style Surface Mount.
Number of I/O Pins 91.
Рабочая Температура -40.0 °C to 105 °C.
Упаковка Tray.
RAM Memory Size 16384 B.
RoHS Compliant.
Supply Voltage (DC) 2.50 V.